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環(huán)球晶圓
環(huán)球晶圓 文章 進(jìn)入環(huán)球晶圓技術(shù)社區
環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓
- 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(cháng)期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫
- 半導體硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭日前表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數干擾，但從客戶(hù)端庫存改善、拉貨動(dòng)能加溫，以及應用擴大等來(lái)看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會(huì )逐季成長(cháng)。
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環(huán)球晶圓韓國子公司第二工廠(chǎng)落成
- 根據韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠(chǎng)的竣工典禮。據了解，未來(lái)在第2工廠(chǎng)的加入之后，其月產(chǎn)能將可達到17.6萬(wàn)片晶圓。
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半導體產(chǎn)能過(guò)?！∪セ辽偃皂?個(gè)月
- 盡管美中貿易戰戰火稍歇、華為禁令似有放寬跡象，但全球經(jīng)濟的不確定性仍未減少，加上資料中心成長(cháng)放緩、存儲器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期，以及智能型手機市場(chǎng)飽和，華為將積極展開(kāi)庫存去化等因素沖擊，半導體產(chǎn)業(yè)鏈目前仍未能擺脫產(chǎn)能過(guò)剩、下單保守困境。
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未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI進(jìn)入倒計時(shí)
- 硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國外國投資委員會(huì )(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預計今年底完成，屆時(shí)新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。 此外，依據1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進(jìn)法》適用的審查等待期間已屆滿(mǎn)。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關(guān)針對此收購案的核準。 環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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環(huán)球晶圓收購S(chǎng)unEdison半導體 再進(jìn)一步
- 環(huán)球晶圓日前宣布將收購S(chǎng)unEdison半導體，14日進(jìn)一步公告，SunEdison半導體將于11月7日，依據新加坡法院規定召開(kāi)會(huì )議，由股東表決此并購案通過(guò)與否。外界預期，收購程序持續進(jìn)行，于明年正式并入后，SunEdison半導體最快可于2018年轉盈，挹注環(huán)球晶圓的獲利。 環(huán)球晶圓以小吃大，擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價(jià)6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價(jià)格，收購S(chǎng)unEdison半導體。全案完成后，環(huán)球晶圓的產(chǎn)業(yè)地位將由目前的全球第六大，躋身為全球第三大半導體硅晶圓
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購S(chǎng)EMI
- 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事會(huì )決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購S(chǎng)un Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。 環(huán)球晶圓8月宣布，將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購S(chǎng)EMI全部流通在外普通股，包括SEMI現有凈債務(wù)，預計今年底前完成。 為收購S(chǎng)EMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會(huì )昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過(guò)G Wa
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