臺積電要加快開(kāi)發(fā)微細半導體 甩開(kāi)三星

　　全球最大半導體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電、TSMC)將加快尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā)。該公司計劃投入300～400人的研發(fā)團隊全面啟動(dòng)將電路線(xiàn)寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。預計到2020年以后啟動(dòng)量產(chǎn)。該公司顯示出在技術(shù)開(kāi)發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。

　　臺積電共同執行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會(huì )議時(shí)透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)智能手機用大規模集成電路(LSI)，包括美國蘋(píng)果和大陸企業(yè)等在內，擁有廣泛客戶(hù)。劉德音表示技術(shù)是臺積電的生命線(xiàn)，暗示出不斷領(lǐng)跑全球開(kāi)發(fā)競爭的決心。

　　在半導體領(lǐng)域，為了提高處理能力以及削減成本需要將電路線(xiàn)寬微細化，圍繞這一目標各企業(yè)一直展開(kāi)激烈競爭。

　　臺積電在面向蘋(píng)果手機“iPhone”供貨方面具有優(yōu)勢，但在“iPhone 6s”上被加速微細化的三星奪走了份額。在蘋(píng)果9月上市的最新款“iPhone 7”上，臺積電的16納米級產(chǎn)品被認為奪得了獨家供貨權。

　　據估計，臺積電將在2016年底至2017年上半年啟動(dòng)10納米級產(chǎn)品量產(chǎn)，2018年上半年啟動(dòng)7納米級產(chǎn)品量產(chǎn)。很多觀(guān)點(diǎn)認為，5納米產(chǎn)品的問(wèn)世要等到2020年前后。

　　臺積電在推進(jìn)電路線(xiàn)寬微細化的同時(shí)，還將加快開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將支持以已開(kāi)發(fā)國家為中心實(shí)現增長(cháng)的IT新技術(shù)。劉德音列舉了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)等領(lǐng)域，表示這些領(lǐng)域將成為今后增長(cháng)的原動(dòng)力。

　　隨著(zhù)大陸智能手機廠(chǎng)商等的崛起，中國臺灣大型半導體設計和開(kāi)發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技60%的銷(xiāo)售額開(kāi)始依賴(lài)大陸。劉德音也顯示出關(guān)注大陸市場(chǎng)的姿態(tài)，但強調稱(chēng)有必要維持與已開(kāi)發(fā)國家客戶(hù)的關(guān)系。