手機芯片行業(yè)迎來(lái)寡頭競爭時(shí)代 10nm成“芯”焦點(diǎn)

　　下一波將是5G之爭

　　搶搭下一波5G快車(chē)，則是手機芯片大廠(chǎng)們對未來(lái)市場(chǎng)的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發(fā)布5G愿景，稱(chēng)3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。莫倫科夫還表示，高通將使用該原型系統參與Pre-5G試驗，為3GPP的5G New Radio(NR)標準化作出貢獻。而高通中國區董事長(cháng)孟樸此前在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“高通在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域，包括OFDM技術(shù)方面，有多年經(jīng)驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統構建和測試，使得它能夠在檢驗下一代通信系統時(shí)，相對其他企業(yè)，具備較早的實(shí)現能力。通過(guò)這些積累以及過(guò)去所擁有的研發(fā)，高通可以快速進(jìn)入到了5G的發(fā)展之中。在中國，我們也是最早一批參加中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心的企業(yè)之一?！?/p>

　　展訊通信全球副總裁康一則表示，展訊5G發(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標準推出的做法，保持芯片的開(kāi)發(fā)與標準同步，即2020年展訊就將推出符合5G標準的終端芯片。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)將與其他國際手機芯片大廠(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)同步。展訊通信戰略合作總監王鵬則表示，現在5G標準還在制定當中，所有人都在做關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和印證。展訊的策略是保持處于第一陣營(yíng)。從目前國際發(fā)展情況來(lái)看，5G有可能在2018年進(jìn)行一定的預商用。