手機芯片仍缺貨，臺積電三季度產(chǎn)能大受海思影響

　　據海外媒體報道，從手機芯片供應鏈獲得消息，從第3季市況來(lái)看，呈高端和低端手機市場(chǎng)偏弱、終端手機獨強的現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度受限。

　　手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機的市場(chǎng)動(dòng)能還不錯，主要是因為中國移動(dòng)重新啟動(dòng)積極的補貼政策，帶動(dòng)新一波熱潮。反觀(guān)高端智能手機市況依舊欠佳，包括蘋(píng)果、華為新機的銷(xiāo)售表現均不如預期。

　　海外分析師預期，蘋(píng)果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支，比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年手機銷(xiāo)售量至1.2億支，比年初預估值少了2,000萬(wàn)支。

　　高端智能手機賣(mài)不動(dòng)，原本熱銷(xiāo)的低端手機也出現下滑的現象。手機芯片供應鏈指出，在中國移動(dòng)4G手機的銷(xiāo)售預期達標后，6月下旬開(kāi)始已明顯不再補貼三模機型，使低端手機市場(chǎng)幾乎直線(xiàn)下滑。

　　尤其僅次于蘋(píng)果三星的國內智能手機大廠(chǎng)華為，原本預計出貨1.4億支，有市場(chǎng)傳出因今年主打的華為Mate 8銷(xiāo)售不如預期，日前已下修2016年智能手機出貨目標至1.2億支。

　　今日，市場(chǎng)再度傳出，海思大砍第3季對臺積電16納米制程的投片量，原本每季超過(guò)1萬(wàn)片的投片量，外傳砍了一半以上。

　　臺積電法人認為，這將不利于臺積電本季16納米制程的產(chǎn)能利用率，而28納米則可維持滿(mǎn)載。手機芯片供應鏈指出，臺積電16納米客戶(hù)，以蘋(píng)果、海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、Nvidia、賽靈思、飛思卡爾為主，手機芯片廠(chǎng)商占據極大的比例;另一家手機芯片大廠(chǎng)高通在1x納米制程選擇上，14納米使用三星工藝，28納米才在臺積電投片。

　　就市況看，因英特爾搶下過(guò)半蘋(píng)果基帶的芯片訂單，并在臺積電采28納米制程生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通的中端產(chǎn)品第3季仍處搶產(chǎn)能狀態(tài)，法人認為，有利于維持臺積電28納米的產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載。