晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊 或現新一輪芯片缺貨行情

　　以下是引自臺灣媒體的一則報道，臺灣消息：

　　臺積電產(chǎn)能爆滿(mǎn)

　　在蘋(píng)果與非蘋(píng)手機芯片，以及指紋辨識、車(chē)用半導體和影像傳感器訂單齊揚帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)重現客戶(hù)排隊潮，法人看好，臺積電第3季營(yíng)收將勁升，季增率可望超過(guò)15%，甚至接近二成，再創(chuàng )單個(gè)季新高。

　　據了解，相關(guān)晶圓缺貨潮已擴散到聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)。業(yè)者提醒，可能擠壓到接單價(jià)格較低的LCD驅動(dòng)IC業(yè)者投片規畫(huà)，未來(lái)芯片廠(chǎng)搶晶圓代工產(chǎn)能大戰，恐將愈演愈烈。

　　臺積電不對客戶(hù)、訂單動(dòng)向與法人預估財務(wù)數字置評，強調將在7月14日的法人說(shuō)明會(huì )中，釋出展望。

　　不過(guò)，臺積電大客戶(hù)之一—聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介日前透露，晶圓代工產(chǎn)能正缺貨，最快9月才會(huì )紓解。蔡明介的一席話(huà)，凸顯晶圓代工產(chǎn)能現正吃緊。

　　設備業(yè)者指出，今年首季臺積電和聯(lián)電也曾出現客戶(hù)搶產(chǎn)能的盛況，當時(shí)主要受到206南臺灣強震影響，導致臺積電、聯(lián)電28及40奈米以上成熟制程訂單被迫延后，擠壓原已排定的訂單，這些訂單陸續在4月消化，半導體產(chǎn)業(yè)景氣也重回正軌。

　　隨著(zhù)臺積電排定為蘋(píng)果代工的16奈米新芯片本月開(kāi)始搭配整合扇出型(InFO)大量產(chǎn)出，下季進(jìn)入出貨高峰，加上28和40奈米以上成熟制程訂單，受惠于非蘋(píng)果客戶(hù)中低手機芯片、車(chē)用半導體和影像傳感器出貨增溫，集中在第3季拉貨，都將成為臺積電強勁的成長(cháng)動(dòng)能。

　　業(yè)界透露，受惠于蘋(píng)果與非蘋(píng)果手機芯片，以及指紋辨識、車(chē)用半導體和影像傳感器訂單齊揚，臺積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)重現客戶(hù)排隊潮。

　　臺積電前五月合并營(yíng)收3439.14億元，年減6.4%，董事長(cháng)張忠謀日前在股東會(huì )指出，今年合并營(yíng)收年增5%至10%的目標不變。

　　對照目前12和8吋晶圓供應缺貨，法人推估，臺積電第3季單月合并營(yíng)收將站穩800億元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2億元，改寫(xiě)單月新高;第3季合并營(yíng)收可望挑戰2,500億元，季增逾15%，優(yōu)于市場(chǎng)預期，改寫(xiě)單季營(yíng)收新紀錄。

　　法人認為，臺積電營(yíng)收增幅居業(yè)界之冠，主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同時(shí)兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC，競爭力遠優(yōu)于三星的14奈米，讓主要芯片廠(chǎng)不得不靠攏，訂單塞爆臺積電。

　　28奈米太搶手聯(lián)電接單滿(mǎn)載到Q4

　　雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿(mǎn)變數，但半導體生產(chǎn)鏈需求依舊暢旺。由于智能型手機、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片，均在今年轉進(jìn)采用28奈米制程投片，不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產(chǎn)能供不應求，晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)受惠于訂單外溢效應，以及高通、邁威爾等大客戶(hù)擴大下單，28奈米接單已確定滿(mǎn)載到第4季。

　　聯(lián)電第1季受到南臺灣強震影響，單季合并營(yíng)收344.04億元，毛利率季減6.0個(gè)百分點(diǎn)至14.6%;稅后凈利2.1億元;EPS僅0.02元;低于市場(chǎng)預期。不過(guò)，隨著(zhù)半導體生產(chǎn)鏈拉貨動(dòng)能轉強，加上聯(lián)電28奈米新產(chǎn)能陸續開(kāi)出，聯(lián)電預估第2季晶圓出貨將季增約5%，平均價(jià)格將上漲1～2%，毛利率將回升到20%以上，產(chǎn)能利用率也拉升至87～89%。

　　法人表示，根據聯(lián)電的營(yíng)運展望來(lái)推算，聯(lián)電第2季營(yíng)收可望季增6～7%，約來(lái)到365～368億元之間，以4月及5月?tīng)I收表現來(lái)看，6月?tīng)I收應可沖上130億元以上，有機會(huì )改寫(xiě)歷史次高紀錄。

　　事實(shí)上，雖然全球總體經(jīng)濟仍充滿(mǎn)變數，特別是在英國公投決定脫離歐盟后，市場(chǎng)普遍看壞歐盟市場(chǎng)經(jīng)濟復蘇力道，多數認為將對全球經(jīng)濟復蘇造成壓抑效應。

　　不過(guò)，就短期市場(chǎng)變化來(lái)看，半導體生產(chǎn)鏈仍維持穩定成長(cháng)趨勢;業(yè)界分析其中原因，包括生產(chǎn)鏈庫存水位已經(jīng)見(jiàn)底，新興市場(chǎng)對智能型手機需求穩定成長(cháng)，以及物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新應用已開(kāi)始進(jìn)入第一波的需求成長(cháng)循環(huán)。

　　其中，近期投片需求最大的智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通等相關(guān)芯片，今年明顯轉換采用28奈米制程。由于臺積電今年28奈米擴產(chǎn)幅度有限，且全年訂單早已接滿(mǎn)，許多搶不到產(chǎn)能的訂單，已開(kāi)始轉向正在積極擴充28奈米產(chǎn)能的聯(lián)電投片。聯(lián)電受惠于訂單外溢效應持續發(fā)酵，不僅第3季營(yíng)收可望改寫(xiě)歷史新高，訂單能見(jiàn)度更已看到第4季。

　　聯(lián)電執行長(cháng)顏博文日前表示，許多新無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品的推出將帶動(dòng)終端市場(chǎng)的需求，聯(lián)電預期28奈米的出貨量有明顯增加，將帶動(dòng)第2季營(yíng)收成長(cháng)。