聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)

　　上游處理器芯片廠(chǎng)商的日子并不好過(guò)，在手機市場(chǎng)增速明顯放緩情況下，芯片廠(chǎng)商的手機業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。

　　根據高通公布的2016 Q2財報來(lái)看，高通營(yíng)收同比下滑19%，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。

　　無(wú)獨有偶，美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣)，比2015年第四季度下降9.4%，毛利率與凈利潤均出現下跌情況，整體表現低于此前預期。

　　“這一兩年是智能手機行業(yè)競爭最為激烈的時(shí)段，所以整體上呈現出了毛利率與凈利潤雙雙下滑的情況，屬于正?，F象。”對于第一季度財報表現，聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營(yíng)官朱尚祖如此解釋?zhuān)瑫r(shí)他表示，今年第三季度可能仍會(huì )出現小幅度的下跌，但是隨后就會(huì )慢慢上漲。

　　穩固傳統業(yè)務(wù)盈利能力

　　過(guò)半業(yè)務(wù)源自智能手機，即使面臨行業(yè)下行壓力，穩固既有傳統業(yè)務(wù)盈利能力仍是處理器芯片廠(chǎng)商首要策略。第一季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)利益同比增長(cháng)17.5%，增長(cháng)源自于手機業(yè)務(wù)，包括低端與中端手機，而聯(lián)發(fā)科的芯片現在也已處于缺貨狀態(tài)。

　　增長(cháng)的緣由一部分源自中國手機市場(chǎng)換機時(shí)代的到來(lái)，消費者尋求配置更好的手機，而非簡(jiǎn)單的低價(jià)，以OPPO、樂(lè )視為代表的高性?xún)r(jià)比機型銷(xiāo)售火爆，也帶動(dòng)芯片廠(chǎng)商的出貨量。

　　同時(shí)在東南亞、印度等發(fā)展中國家，4G正在慢慢取代3G市場(chǎng)，這些地區對4G芯片的需求強勁，加之Oppo和Vivo等中國品牌加速出海，布局正在發(fā)展的亞洲發(fā)展中國家市場(chǎng)，智能手機處理器市場(chǎng)也呈現增長(cháng)態(tài)勢。

　　據朱尚祖介紹，2016年上半年，東南亞跟印度市場(chǎng)的智能機的整體存量增加了10%，其中4G手機的占比由10%上升到了30%。 研發(fā)適應性和集成度高、功耗更低的芯片成為紅海競爭中穩定手機業(yè)務(wù)的唯一選擇。在朱尚祖看來(lái)，下一階段的智能手機更需要的是省電而非計算功力，因此將芯片的能耗降下來(lái)是下一代產(chǎn)品研發(fā)的重點(diǎn)。

　　據悉將于年底面市的10核心處理器Helio X30，采用10nm的制程能夠降低20%-30%的能耗。與此同時(shí)，X30搭載的新型圖形處理器也能夠更好的支持VR應用，不僅能夠支持手機盒子類(lèi)的VR平臺，還能夠為VR一體機提供技術(shù)支撐。

　　拓展全新產(chǎn)品線(xiàn)

　　穩固傳統業(yè)務(wù)盈利能力同時(shí)，要維持增長(cháng)，更為迫切的任務(wù)是要拓展全新的產(chǎn)品線(xiàn)，布局和投資新領(lǐng)域，來(lái)承接手機業(yè)務(wù)，培育新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。

　　近期聯(lián)發(fā)科宣布計劃未來(lái)五年投資61.8億美元，開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，結束對手機芯片依賴(lài)太嚴重的問(wèn)題。

　　朱尚祖認為在這七個(gè)領(lǐng)域中，物聯(lián)網(wǎng)和VR或將率先給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)增長(cháng)機會(huì )，而車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的發(fā)展機會(huì )則會(huì )晚一些顯現。

　　根據Gartner數據，到2016年對新物聯(lián)網(wǎng)硬件的投入超過(guò)250萬(wàn)元每分鐘，而到2021年，每小時(shí)將有100萬(wàn)臺物聯(lián)網(wǎng)設備被購買(mǎi)安裝，潛在的市場(chǎng)價(jià)值聯(lián)發(fā)科自然不會(huì )坐視不理。

　　聯(lián)發(fā)科技推出的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503，整合了2G基帶和全球衛星導航系統，主要應用于車(chē)載產(chǎn)品和可穿戴設備等領(lǐng)域，而近期通過(guò)與中移物聯(lián)網(wǎng)公司的合作，為其提供物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺和技術(shù)支持，協(xié)助推出各類(lèi)終端產(chǎn)品，加速物聯(lián)網(wǎng)拓展力度。

　　雖然5G的國際化標準尚未確定，但作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)的制高點(diǎn)，想要不受制于人，5G提供了彎道超車(chē)的機會(huì )。

　　近日高通方面表示，高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出，目前原型產(chǎn)品也已經(jīng)準備好。據業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科的另一競爭對手展訊也希望在2018年推出實(shí)驗5G芯片。

　　據朱尚祖透露聯(lián)發(fā)科目前也有核心團隊在做5G的初期研究，還聯(lián)手歐洲和日本移動(dòng)運營(yíng)商等進(jìn)行5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和試驗，近日又加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心，推動(dòng)5G的技術(shù)研究、測試及業(yè)務(wù)創(chuàng )新。但在他看來(lái)5G研發(fā)需要較長(cháng)時(shí)間，“2018年實(shí)現商用化恐怕都有些難”。

　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)也是同樣的問(wèn)題，從產(chǎn)品設計到驗證往往需要三到五年的時(shí)間，在與四維圖新合作后，據悉聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將旗下的車(chē)用電子部門(mén)出售給四維圖新，并戰略入股了四維圖新旗下專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的公司。除此之外聯(lián)發(fā)科自己也成立了一個(gè)團隊在進(jìn)行自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的相關(guān)研究。

　　借助并購投資獲取新技術(shù)，快速提升產(chǎn)品附加值，破舊立新之余更多的挑戰在產(chǎn)品之外。如何將已經(jīng)占有大量資源，且具備一定規模和產(chǎn)品定位的業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行調整和重組，這是包括聯(lián)發(fā)科在內企業(yè)轉型所需面對的問(wèn)題。

　　“尤其在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，企業(yè)需要在原有的文化戰略中進(jìn)行轉型，調整產(chǎn)品的設計理念和制造方式，修改產(chǎn)品設計與開(kāi)發(fā)方法，甚至更新供應鏈，率先采取行動(dòng)的公司將可能獲得更多的投資回報。”普華永道中國TMT行業(yè)主管合伙人高建斌表示。