傳三星PK臺積電 修正晶元代工戰略

　　臺灣經(jīng)濟日報消息，2015年半導體景氣寒風(fēng)颼颼，根據研調機構Gartner(顧能)統計，2015年全球半導體營(yíng)收衰退1.9%，而臺積電則逆風(fēng)飛翔打敗英特爾等大廠(chǎng)，年營(yíng)收持續成長(cháng)，包括一線(xiàn)大廠(chǎng)英特爾、高通、美光均中箭落馬營(yíng)收衰退，與宿敵三星電子成長(cháng)11.8%名列前三名。

　　Gartner研究副總裁王端表示：“2015年期間，半導體裝置市場(chǎng)營(yíng)收受IC庫存過(guò)高、行動(dòng)產(chǎn)品與個(gè)人電腦(PC)需求不佳，還有平板銷(xiāo)售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，讓半導體制造商在決定晶圓代工訂單時(shí)趨于保守。代工業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，只能靠蘋(píng)果(Apple)對晶圓的大量需求，還有少數整合裝置制造商(IDM)對晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收轉換。”

　　在主要晶圓代工業(yè)者當中，臺積電(TSMC)2015年成長(cháng)5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結構制程與16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程推出后相當成功，滿(mǎn)足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求(見(jiàn)表一)。格羅方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。聯(lián)電則以45億美元營(yíng)收拿下第三名，市占率為9.3%。

　　2015年第四季度，三星半導體業(yè)務(wù)出現1年多里首次環(huán)比下降。三星是全球最大的內存芯片制造商，半導體業(yè)務(wù)運營(yíng)利潤為2.8萬(wàn)億韓元，環(huán)比下滑25%，但同比小幅增長(cháng)。除了移動(dòng)設備和PC需求疲軟外，內存芯片供應過(guò)剩導致價(jià)格下跌也使三星的利潤增長(cháng)低于預期。

　　根據韓國經(jīng)濟報導，日前三星電子在美國硅谷舉行了一場(chǎng)非公開(kāi)的晶圓代工論壇，邀請IC設計業(yè)者參與，三星認為現在已經(jīng)無(wú)法光靠先進(jìn)制程獲取穩定收益。

　　2011~2015年晶圓代工市場(chǎng)規模變化

　　放大單位：億美元

　　三星從2007年開(kāi)始代工生產(chǎn)iPhone手機的行動(dòng)應用處理器(AP)，但在2014年之后，三星取得的蘋(píng)果訂單數量逐漸不及臺積電，為了獲得蘋(píng)果青睞，三星大舉投資研發(fā)14奈米與10奈米先進(jìn)制程，但蘋(píng)果仍將9月上市在即的iPhone7AP訂單全數交由臺積電代工。

　　2016年4月三星集團(SamsungGroup)結束經(jīng)營(yíng)診斷，認為三星的晶圓代工事業(yè)也應采取與臺積電相同的事業(yè)結構。

　　臺積電不只代工先進(jìn)制程，已結束折舊攤提的40~180奈米產(chǎn)線(xiàn)仍用于生產(chǎn)，并因此創(chuàng )造獲利，每年營(yíng)業(yè)利益率超過(guò)35%。臺積電還開(kāi)始研發(fā)封裝技術(shù)，準備為客戶(hù)提供單一窗口服務(wù)(One-stopServices)。

　　業(yè)界知情人士表示，三星決定將1990年代用于生產(chǎn)內存的舊世代產(chǎn)線(xiàn)投入晶圓代工用途，以滿(mǎn)足多樣化的客戶(hù)需求。

　　據了解，為了因應持續成長(cháng)的晶圓代工市場(chǎng)，三星內部已組成任務(wù)小組，著(zhù)手研發(fā)封裝技術(shù)。

　　市調機構Gartner的數據顯示，2015年全球半導體市場(chǎng)規模較2014年減少2.3%，但同期晶圓代工市場(chǎng)規模成長(cháng)了4.4%。