三星研發(fā)扇形晶圓級封裝 劍指臺積電

　　據報道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術(shù)，以企圖在于臺積電(TSMC)的激烈競爭中，多取得蘋(píng)果 iPhone智能手機的處理器訂單。未來(lái)，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來(lái)的設計達到更薄、更高效能的發(fā)展。

　　報道中指出，被稱(chēng)做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，未來(lái)將是三星從臺積電手中搶回蘋(píng)果訂單的重要利器。報道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺積電已經(jīng)成為蘋(píng)果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 (iPhone 7) 的處理器制造商。但是，透過(guò) FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，三星期望在下一代新款 iPhone 手機 (iPhone 7S) 從臺積電手中搶回部分的訂單。

　　不過(guò)，該名分析師強調，如果三星要從臺積電手中搶回部分 iPhone 的訂單，其關(guān)鍵就在于三星能有多少比例的產(chǎn)能將采用 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)。因為，現階段相對于三星來(lái)說(shuō)，臺積電未來(lái)將持續保有 50% 到 60% 的產(chǎn)能采用晶圓級封裝技術(shù)。據了解，未來(lái)若采用三星的 FoWLP 扇形晶圓級封裝技術(shù)之后，將可為新款手機降低超過(guò) 0.3 毫米厚度，以及提升 30% 以上的手機總體效能。

　　報道中還強調，根據韓亞金融投資的一份報告中指出，繼臺積電之后，三星也新發(fā)展扇形晶圓級的封裝技術(shù)，有助于減低該公司在先進(jìn)電路連接 (ACI) 上的投資，間接減少了三星集團減少對中長(cháng)期潛在的風(fēng)險。不過(guò)，該報告仍質(zhì)疑三星的扇形晶圓級封裝技術(shù)要到 2017 年上半年才能大量生產(chǎn)，而臺積電的晶圓級封裝技術(shù)，則從 2016 年第 3 季開(kāi)始就將開(kāi)始量產(chǎn)嵌入式芯片，這時(shí)間點(diǎn)上對三星來(lái)說(shuō)仍是處于劣勢。