傳言聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現實(shí)專(zhuān)屬芯片

　　這些年來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴充了其芯片產(chǎn)品線(xiàn)，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達。其系統芯片(SoC)也已被應用在各種產(chǎn)品(如集成調制解調器、定位傳感器)中，并且尺寸越來(lái)越小。然而，由于芯片功能越來(lái)越多，價(jià)格越來(lái)越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價(jià)芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務(wù)做出調整。

　　根據AndroidHeadlines報道，現在聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)入自動(dòng)駕駛和虛擬現實(shí)領(lǐng)域。AndroidHeadlines說(shuō)不愿具名的業(yè)內人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車(chē)廠(chǎng)商合作。他們也在從智能手機廠(chǎng)商那里獲得反饋輸入，專(zhuān)門(mén)為自動(dòng)駕駛行業(yè)優(yōu)化芯片。

　　AndroidHeadlines說(shuō)，聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了虛擬現實(shí)領(lǐng)域，但仍會(huì )專(zhuān)注于為智能手機設計芯片，而不是研發(fā)頭顯，他們也不會(huì )為硬件專(zhuān)門(mén)設計產(chǎn)品。

　　據稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科為智能手機設計的虛擬現實(shí)專(zhuān)屬芯片將會(huì )支持谷歌的Daydream虛擬現實(shí)平臺。