高通搶手機芯片產(chǎn)能 CEO親上陣

　　上半年手機晶片遭遇突如其來(lái)的缺貨，各家晶片廠(chǎng)形成“誰(shuí)搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出，全球手機晶片龍頭高通執行長(cháng)莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺積要產(chǎn)能。

　　今年第2季大陸智慧手機市場(chǎng)需求火熱，主因當地三大電信營(yíng)運商龍頭中國移動(dòng)率先恢復補貼，電商阿里巴巴也對供應鏈祭出補貼方案，加上206南臺強震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現缺貨，緊急向臺積電、聯(lián)電追單。

　　半導體業(yè)界傳出，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，高通為確保后續投片無(wú)虞，由莫蘭科夫找上臺積要產(chǎn)能。但臺積與高通都未證實(shí)相關(guān)傳聞。

　　業(yè)界認為，這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題外，高通原本已將高階晶片轉交三星代工，經(jīng)過(guò)這次的缺貨事件后，應會(huì )讓高通重新審視與臺積的合作關(guān)系，有利雙方在7奈米制程的合作。