聯(lián)發(fā)科走出山寨進(jìn)入山洞,搶攻數據中心傳輸芯片
布局新藍海、聯(lián)發(fā)科動(dòng)作不斷,集團旗下甫于4月份完成登記的子公司“擎發(fā)通訊”,已成功完成研發(fā),今年將可出貨搶攻大陸數據中心伺服器傳輸晶片。由于高耗能的數據中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內也戲稱(chēng)聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數據“山洞商機”。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201605/291135.htm據悉,聯(lián)發(fā)科的短期任務(wù)目標仍積極與美國高通(Qualcomm)爭奪全球4G晶片市占率;至于長(cháng)線(xiàn)布局方面,則準備以伺服器傳輸晶片去分食美國博通(Broadcom,已被安華高Avago并購)獲利最佳的市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科今年將數據中心網(wǎng)路事業(yè)群分割、獨立成立為子公司擎發(fā)通訊公司,由去年被喻為領(lǐng)導層小天王的原事業(yè)部總經(jīng)理謝瑞琛帶隊,正式進(jìn)軍伺服器市場(chǎng)。去年當高通、英特爾皆大動(dòng)作透過(guò)合資、投資進(jìn)軍大陸卡位伺服器處理器晶片時(shí),聯(lián)發(fā)科被嘲笑在伺服器的動(dòng)作落后,如今,其長(cháng)線(xiàn)布局伺服器的規劃,隨著(zhù)擎發(fā)開(kāi)始在業(yè)內傳出已開(kāi)始推出晶片的消息而浮出臺面。
聯(lián)發(fā)科在4G全模手機晶片市場(chǎng)和高通、英特爾(Intel)直接對決,并已陷入價(jià)格割喉戰中,英特爾雖然已在日前宣布退出這場(chǎng)混戰,但競技場(chǎng)上并非只剩聯(lián)發(fā)科與高通,大陸展訊也開(kāi)始醞釀4G晶片參與價(jià)格戰,不難看出,手機產(chǎn)業(yè)成長(cháng)空間有限,即便手機晶片市場(chǎng)規模龐大、但利潤持續往下已成既定事實(shí),因此聯(lián)發(fā)科卡位未來(lái)的數據中心伺服器市場(chǎng),將有別于手機晶片市場(chǎng)布局,而是選擇一條讓獲利表現更勝營(yíng)收的路,并由擎發(fā)執行搶灘任務(wù)。
據了解,擎發(fā)瞄準的是目前由博通(安華高)取得最大市占率的伺服器傳輸晶片,該市場(chǎng)產(chǎn)值規模不大、但獲利高。當高通、英特爾對此并不放在眼里時(shí),聯(lián)發(fā)科則讓事業(yè)部獨立成一家擎發(fā),運用臺灣IC設計公司最擅長(cháng)的“小而美”經(jīng)營(yíng)方式,準備去分食博通目前的市場(chǎng),未來(lái)擎發(fā)的獲利也將會(huì )回饋至母公司聯(lián)發(fā)科身上。
評論