惠譽(yù)：封測廠(chǎng)今年營(yíng)收縮減1成以上

　　信用評等機構惠譽(yù)(Fitch Ratings)10日指出，半導體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會(huì )是智慧型手機出貨量成長(cháng)趨緩的主要受害者，隨著(zhù)來(lái)自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營(yíng)收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。

　　惠譽(yù)表示，全球裝置市場(chǎng)已趨飽和，半導體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰。OSAT之所以會(huì )面臨較大沖擊是因為景氣下滑時(shí)，IDM、晶圓代工業(yè)者會(huì )大幅削減委外封測訂單。

　　2015 年全球智慧機銷(xiāo)售量年增10%，惠譽(yù)預測今年增幅將降至1-3%左右?；葑u(yù)并且預估全球個(gè)人電腦、平板銷(xiāo)售量今年將分別衰退3-5%、5%?；葑u(yù)預期這將 導致OSAT企業(yè)2016年營(yíng)收至少衰退10-15%，息前稅前盈余(EBIT)率可能會(huì )跌至5%、創(chuàng )5年新低，產(chǎn)能利用率可能會(huì )從2015年的 75-80%降至70%以下。

　　半導體業(yè)過(guò)去的不景氣通常持續18-24個(gè)月?；葑u(yù)指出，萬(wàn)一產(chǎn)業(yè)不景氣時(shí)間因缺乏新主流裝置以及智慧機銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩而拉長(cháng)，規模較小的OSAT企業(yè)資金調度恐將面臨考驗。

　　惠譽(yù)在去年12月將日月光(2311)的“BBB”債信評等納入負向觀(guān)察名單。日月光目前仍有意斥資40億美元收購矽品(2325)剩余的75%股權?；葑u(yù)表示，日月光若透過(guò)舉債的方式進(jìn)行收購、其債信評等可將面臨壓力。

　　惠譽(yù)預期全球第四大OSAT企業(yè)星科金朋(STATS ChipPAC)2016年營(yíng)收將下滑15-20%、EBIT率恐將轉為負值。

　　IDC上個(gè)月底公布，2016年第1季(Q1)全球智慧型手機出貨量初估年增0.2%至3.349億支、創(chuàng )史上最低增速，主要是受到已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)趨于飽和以及三星、蘋(píng)果同步出現衰退的影響。