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惠譽(yù):封測廠(chǎng)今年營(yíng)收縮減1成以上
- 信用評等機構惠譽(yù)(Fitch Ratings)10日指出,半導體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會(huì )是智慧型手機出貨量成長(cháng)趨緩的主要受害者,隨著(zhù)來(lái)自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高,2016年營(yíng)收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。 惠譽(yù)表示,全球裝置市場(chǎng)已趨飽和,半導體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰。OSAT之所以會(huì )面臨較大沖擊是因為景氣下滑時(shí),IDM、晶圓代工業(yè)者會(huì )大幅削減委外封測訂單。 2015 年全球智慧機銷(xiāo)售量年增10%,惠譽(yù)預測今
- 關(guān)鍵字: 惠譽(yù) 封測
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