廠(chǎng)商主導不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現座次調整

　　2015年，智能手機市場(chǎng)進(jìn)入平緩增長(cháng)期。芯片廠(chǎng)商是敏感的，他們都在通過(guò)各種方式盡可能匹配下游廠(chǎng)商的差異化訴求。只是在此過(guò)程中，廠(chǎng)商們開(kāi)始申述各自的技術(shù)主張，引導各自陣營(yíng)遵循不同的升級路線(xiàn)。

　　下一站，成像與拍照

　　從芯片廠(chǎng)商的動(dòng)向看，廠(chǎng)商們將創(chuàng )新的焦點(diǎn)定位于視覺(jué)表現和雙攝像頭。

　　在2015年11月舉行的新品發(fā)布會(huì )上，Qualcomm市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Tim McDonough表示，得益于圖形處理能力的提升，驍龍820相比上一代產(chǎn)品的圖形表現力提升40%，這放低了游戲廠(chǎng)商將大型PC移植到移動(dòng)平臺的技術(shù)門(mén)檻。

　　隨后，華為和展訊先后認同了高通對市場(chǎng)的判斷。前者在最新SoC平臺麒麟950上優(yōu)化成像效果，通過(guò)升級圖形處理技術(shù)，搭載該平臺的華為Mate8圖形生成能力相較T628提升100%;后者在MWC2016發(fā)布全新平臺SC9860，該方案可支持4K及以上的高保真度影像。

　　近日，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新解決方案Helio X20。多媒體一直是聯(lián)發(fā)科的長(cháng)項，全新的解決方案也保留了MiraVision技術(shù)，強化了解決方案藍光濾波、變色龍屏顯技術(shù)和增強視頻畫(huà)質(zhì)三方面的優(yōu)勢。

　　至于雙攝像頭，廠(chǎng)商們還是受到蘋(píng)果公司的影響。據坊間流傳iPhone7設計定稿來(lái)看，蘋(píng)果公司有意引領(lǐng)雙攝像頭配置的全新設計潮流，安卓陣營(yíng)迅速跟進(jìn)。 從聯(lián)發(fā)科、高通、展訊和華為四家芯片廠(chǎng)商公布解決方案的細節能看出，他們分別開(kāi)發(fā)了Imagiq ISP、14位Qualcomm Spectra ISP、展訊自主研發(fā)ISP 3.0及自主研發(fā)14bit雙ISP，開(kāi)放了支持雙攝像頭功能的接口。

　　工藝分流

　　從結果來(lái)看，圍繞視覺(jué)和拍照體驗大做文章，已成為此輪芯片廠(chǎng)商優(yōu)化性能的最終走向。然而在提升處理器性能的前進(jìn)路上，廠(chǎng)商們的路徑大相徑庭，不同技術(shù)成為廠(chǎng)商的分水嶺。

　　作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，高通決定放棄執行“多核演進(jìn)”的市場(chǎng)規律，另起爐灶于四核高主頻平臺。以驍龍820為例，該方案不在為低頻低功耗內核分配空間，而是統一四大內核架構為Kryo，通過(guò)2.2GHz與1.5GHz兩簇存在時(shí)鐘頻率差異的內核異步處理程序實(shí)現節能，以此來(lái)宣布big.little的雙叢架構在驍龍平臺失效。

　　在這條技術(shù)路線(xiàn)上，展訊成為跟隨者。SC9860仍然選擇ARM Cortex A53的八核架構，只是內核主頻均設定為2GHz。無(wú)論程序占用多少計算資源，都將由八核統一分配。

　　此時(shí)，華為和聯(lián)發(fā)科站在了前者技術(shù)演進(jìn)的彼岸。麒麟950采用4×A72+4×A53 big.little的雙叢架構，在應用需要高性能計算能力支撐時(shí)，平臺會(huì )分配四顆A72內核執行計算任務(wù);在系統執行簡(jiǎn)單操作時(shí)，四顆A53內核開(kāi)啟低頻運轉模式。

　　隨后，聯(lián)發(fā)科將雙叢big.little架構升級為三叢架構。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君表示，最新推出的Helio X20將十核分配為雙核2.5GHz A72、四核2GHz A53與四核1.4GHz A53的big.little架構。系統判斷程序占用的計算資源之后，尋找與之相匹配的計算資源，應對系統程序的不同負載。

　　這種為程序“量身分配”計算資源的架構模式，能夠最大程度利用內核性能，自然在性能表現上優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品?！叭齾布軜嬏幚砥鞯钠骄南啾葌鹘y雙叢集架構處理器降低30%?！敝軡O君補充說(shuō)。

　　聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營(yíng)官朱尚祖表示，2017年在制程技術(shù)升級到10nm之后，高性能內核與中性能內核之間有可能繼續增加一個(gè)檔位，四叢架構或將成為更符合市場(chǎng)需求的方案。

　　新的考驗

　　由于選擇了不同的技術(shù)路徑與工藝進(jìn)度，廠(chǎng)商的后續發(fā)展有可能受到一定影響。

　　從廠(chǎng)商的表現來(lái)看，VR(Virtual Reality虛擬現實(shí))已經(jīng)成為公認的近況。目前，高通已發(fā)布專(zhuān)門(mén)搭配驍龍820平臺的首個(gè)VR開(kāi)發(fā)包，驍龍VR SDK將在第二季度釋放;聯(lián)發(fā)科通過(guò)應用于Helio X20平臺上的MiraVision CrystalView虛擬實(shí)境技術(shù)，讓終端平臺能夠將每秒幀率提升一倍，同時(shí)將響應時(shí)間減半，可有效消除運動(dòng)模糊及抖動(dòng)。

　　然而面對明朗的市場(chǎng)機會(huì )，已經(jīng)走在不同技術(shù)路線(xiàn)廠(chǎng)商，將會(huì )迎來(lái)一次優(yōu)勝劣汰的市場(chǎng)選擇。統一內核架構規格、異步對稱(chēng)設計與big.little誰(shuí)能勝出，目前還很難判斷。

　　與此同時(shí)，廠(chǎng)商們在工藝制成的演進(jìn)路線(xiàn)已經(jīng)出現時(shí)間差。早早進(jìn)入14/16nm時(shí)代的高通、華為與三星已經(jīng)推出新產(chǎn)品，展訊的新品仍然落后接近半年的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科仍然停留在20nm工藝節點(diǎn)上?！靶酒瑥S(chǎng)商的排位可能會(huì )出現調整?！蹦硺I(yè)內人士表示。