臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋(píng)果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

　　2016年除了蘋(píng)果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶(hù)外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應蘋(píng)果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者全包。

　　近期聯(lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn)，面對國際移動(dòng)設備芯片大廠(chǎng)陸續傳出轉單消息，加上全球PC芯片供應商投片力道持續轉弱，兩岸IC設計業(yè)者不僅在臺積電先進(jìn)制程訂單比重增加，未來(lái)臺積電客戶(hù)比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設計業(yè)者扮演要角。

　　2015 年聯(lián)發(fā)科、海思及展訊在全球IC設計公司排名分居第三、七及九名，且市占率呈現持續增長(cháng)態(tài)勢，龍頭芯片廠(chǎng)高通(Qualcomm)轉向三星電子 (Samsung Electronics)14納米制程投單，博通(Broadcom)加計Avago營(yíng)收居第二大，第四、五名的輝達(NVIDIA)、超微(AMD)仍 以全球PC相關(guān)芯片為主，在臺積電先進(jìn)制程投單均難見(jiàn)起色。

　　至于聯(lián)發(fā)科、海思及展訊仍持續擴大全球手機芯片市占率，擁有繼續投入臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的本錢(qián)，且投片量一路攀升，在此消彼長(cháng)的過(guò)程中，2016年臺積電16納米先進(jìn)制程產(chǎn)能除了供應蘋(píng)果外，其他幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者包下。

　　目前包括聯(lián)發(fā)科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等新一代手機芯片，均采用臺積電16納米制程量產(chǎn)，可說(shuō)是臺積電首次由兩岸IC設計公司擔任先進(jìn)制程主要客戶(hù)的重任，而不再是由其他國際芯片廠(chǎng)扮演要角。

　　臺積電過(guò)去幾乎絕大多數客戶(hù)是國外芯片供應商，臺系IC設計公司很難被看上眼，然隨著(zhù)兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力在各個(gè)芯片市場(chǎng)崛起，加上全球移動(dòng)設備市場(chǎng)漸趨成熟，芯片殺價(jià)戰火趨烈，讓不少?lài)H芯片供應商開(kāi)始淡出市場(chǎng)，更助漲兩岸IC設計公司的成長(cháng)空間。

　　臺積電前兩個(gè)世代先進(jìn)制程產(chǎn)能總是被國際芯片大廠(chǎng)包下的情景，幾乎已走入歷史，臺積電先進(jìn)制程客戶(hù)結構轉變，不僅凸顯兩岸IC設計公司在全球芯片產(chǎn)業(yè)勢力持續崛起，亦顯示臺積電加快腳步在大陸南京興建12吋晶圓廠(chǎng)的原因。