芯片工藝制造：現實(shí)遠比理想殘酷

　　工藝減緩在14nm上就已經(jīng)充分體現出來(lái)，不但最初的Broadwell家族一拖再拖，并跳過(guò)了桌面市場(chǎng)，今年還會(huì )繼Skylake之后推出第三代基于此工藝的產(chǎn)品Kaby Lake，這在Intel實(shí)施Tick-Tock發(fā)展策略原來(lái)還是第一次。

　　其實(shí)，Intel對此也毫不避諱，很大方地承認，過(guò)去兩代工藝的發(fā)展經(jīng)歷表明，Tick-Tock的周期已經(jīng)從兩年延長(cháng)到兩年半左右。

　　為此，Intel將在2016年第二季度推出第三代14nm工藝產(chǎn)品，也就是Kaby Lake，它會(huì )在Skylake的基礎上做關(guān)鍵的性能增強，并為轉換到10nm工藝做好充分的鋪墊。

　　2017年下半年，Intel終將發(fā)布首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品，代號為Cannon Lake。

　　那么再往后呢?根據最新曝光的路線(xiàn)圖，2018年我們將會(huì )看到“Ice Lake”，2019年則是“Tiger Lake”，依然都是10nm，也就是說(shuō)繼續用三代!

　　7nm、5nm的工作也早就展開(kāi)了，預計最早分別在2020、2023年實(shí)現。

　　臺積電說(shuō)會(huì )在2018年下半年開(kāi)始試產(chǎn)7nm，然后再過(guò)兩年試產(chǎn)5nm并首次使用EUV極紫外光刻，徹底反超Intel。

　　看起來(lái)很是牛氣沖天，但是別忘了，臺積電在宣傳方面從來(lái)都是高手，最近幾代卻沒(méi)有一個(gè)按時(shí)實(shí)現的，而且試產(chǎn)只是開(kāi)始而已，距離量產(chǎn)和設備上市還得一兩年的事兒。