華為也要進(jìn)軍芯片市場(chǎng)？高通你怎么看

　　大陸華為在2015年可望達到全球銷(xiāo)售逾1億支智能型手機成績(jì)，顯示將成為全球另一不可忽視的智能型手機霸主，隨著(zhù)華為旗下芯片業(yè)者海思半導體(HiSilicon)正在開(kāi)發(fā)自有系統單芯片(SoC)，且似乎也在打造自有繪圖芯片(GPU)及記憶體產(chǎn)品，顯示未來(lái)海思自有應用處理器(AP)崛起的可能。

　　目前華為手機主要芯片供應商高通(Qualcomm)，恐面臨華為芯片訂單斷貨、甚至反過(guò)來(lái)變成競爭對手的壓力，華為與海思聯(lián)盟崛起之勢，不容高通小覷。

　　據Seeking Alpha網(wǎng)站分析，華為已有能力開(kāi)發(fā)出具市場(chǎng)競爭力且低成本的SoC，如華為正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP，顯示具備與其他競爭對手解決方案競爭的規格實(shí)力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4規格，并為雙ISP 14位元設計，能提升裝置拍照及錄影效能。

　　此外，華為也已能打造整體解決方案，如華為i5協(xié)同處理器能夠減少最低從6.5mA至90mA的能耗，采用16納米技術(shù)生產(chǎn)，內建LTE Cat-6并擁有VoLTE支援，可減少音訊遞延達8成，并提供從50Hz~70Hz的音頻支援。

　　從華為陣營(yíng)已有能力開(kāi)發(fā)高階SoC來(lái)看，顯示已具備在一線(xiàn)AP市場(chǎng)競爭的實(shí)力，加上近期有傳言華為正在開(kāi)發(fā)自有GPU，將跟上蘋(píng)果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)的發(fā)展腳步。

　　若未來(lái)看到華為開(kāi)發(fā)自有IP，或甚至開(kāi)發(fā)自有規格記憶體等其他半導體產(chǎn)品，再交由其他代工廠(chǎng)協(xié)助生產(chǎn)，似乎也不令人意外。此發(fā)展模式好比蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有AP，再交由臺積電及三星代工生產(chǎn)般，讓華為在移動(dòng)AP發(fā)展上多了自主性。

　　基于上述推論，再觀(guān)察華為2015年可能達到全球手機出貨量逾1億支規模，由于目前華為高階手機仍多采高通產(chǎn)品，若依上述進(jìn)程持續發(fā)展，最終華為可望完全采用自家AP，屆時(shí)高通恐少掉一大訂單客戶(hù)。

　　若未來(lái)華為決定提供其AP給其他業(yè)者，恐進(jìn)一步壓縮高通或聯(lián)發(fā)科等業(yè)者市占空間，意謂屆時(shí)高通恐面臨多方市場(chǎng)夾擊，況且目前高通在大陸還面臨部分侵權官司。

　　未來(lái)高通若要扭轉頹勢，除了可開(kāi)拓健康照護及無(wú)人機(Drone)等新興領(lǐng)域商機，從高通已公布的合作采用廠(chǎng)商來(lái)看，新一代Snapdragon 820芯片或有助挹注高通更大營(yíng)收實(shí)績(jì)，并扭轉Snapdragon 810的不良印象。

　　值得一提的是，華為也正在開(kāi)發(fā)代號“麒麟OS”(Kirin OS)的自有移動(dòng)作業(yè)系統，雖同樣具備讓華為手機未來(lái)放棄采用Android系統的潛力。但放棄主流移動(dòng)平臺的代價(jià)，可能遠高于不使用某家AP的影響效應，畢竟Android全球擁有高市占率，進(jìn)而造就當今龐大應用生態(tài)體系。

　　但從當前微軟(Microsoft)移動(dòng)平臺市占率仍低、面臨發(fā)展困境來(lái)看，未來(lái)華為移動(dòng)裝置要脫離Android體系恐非易事，何況連微軟都已有市占突破不易的前車(chē)之鑒。