半導體采購市場(chǎng) 臺灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一

　　半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場(chǎng)出現13.3%的衰退，但2014年隨著(zhù)業(yè)者重新啟動(dòng)先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，設備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場(chǎng)產(chǎn)值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%;同時(shí)，SEMI也預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續4年蟬聯(lián)全球半導體設備最大的采購市場(chǎng)。

　　回顧2013年半導體設備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認為2013年全球半導體設備市場(chǎng)營(yíng)收將達320億美元，年減13.3%，不過(guò)身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場(chǎng)，則逆勢成長(cháng)了7%，蟬聯(lián)全球最大半導體設備采購市場(chǎng)寶座。

　　根據SEMI的預估，2014年全球半導體設備市場(chǎng)榮景可期，全球半導體設備產(chǎn)值可望成長(cháng)23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續3年蟬聯(lián)第一;同時(shí)這波強勁的半導體設備采購力道可望延續至2015年，SEMI預估2015年半導體設備產(chǎn)值將再較2014年成長(cháng)2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國等地區皆有積極增長(cháng)力道，而臺灣在2015年預估更將4度蟬聯(lián)最大半導體設備市場(chǎng)。

　　SEMI表示，2013年半導體各制程段的設備采購力道均有放緩，晶圓制程機臺產(chǎn)值雖年減10.7%至251億美元、但仍是對設備產(chǎn)業(yè)貢獻最高的區塊;封裝設備市場(chǎng)則下跌22.1%，至24億美元;半導體測試設備市場(chǎng)也預計下降20.7%，達28億美元。其它產(chǎn)品類(lèi)別(含晶圓廠(chǎng)設備、光罩與晶圓制造設備)的產(chǎn)值則下降25.2%。

　　以地區市場(chǎng)來(lái)分析，臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區，其中只有臺灣市場(chǎng)在2013年維系了成長(cháng)態(tài)勢。SEMI指出，2013年臺灣半導體設備市場(chǎng)規模達到102億美元，北美與韓國則分別只有57億與55億美元，資本支出的腳步明顯較臺灣業(yè)者放緩。

　　SEMI臺灣總裁曹世綸表示，半導體設備資本支出是反應重要投資動(dòng)向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期，以及總體經(jīng)濟環(huán)境的重要指標;SEMI樂(lè )觀(guān)預期2014-15年全球半導體制造設備市場(chǎng)的成長(cháng)力道，特別是臺灣可望在2012-15年間連續蟬聯(lián)第一的優(yōu)異表現，意味著(zhù)臺灣業(yè)者強化技術(shù)投資的步伐仍在沖刺階段，將可帶動(dòng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的穩健發(fā)展。