QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

燈驅合一的設計

由于QFN的體積小、散熱佳的兩大特點(diǎn),以往在戶(hù)外顯示屏Pitch16mm以下的規格因為PCB板尺寸走線(xiàn)的限制及散熱的問(wèn)題所以一般顯示屏廠(chǎng)都會(huì )選擇燈驅分離的設計；亦即LED燈板與驅動(dòng)芯片板分別放在兩至三塊不同的PCB板上,再透過(guò)連接器(Connector)及傳輸線(xiàn) (Cable)相互連接在一起。此種設計雖可以解決散熱問(wèn)題,但是透過(guò)連接器及線(xiàn)材當中所產(chǎn)生的電感效應可能會(huì )使顯示屏的色彩清析度大打折扣,況且電感效應也會(huì )增加電磁干擾產(chǎn)生的機會(huì )。使用QFN設計時(shí)；因為其體積較小也沒(méi)有散熱的問(wèn)題所以可以將芯片放置在LED燈的間隙中,故不需使用多于的PCB板及傳輸線(xiàn)在設計上更為簡(jiǎn)單其成本亦可降低。同理戶(hù)內顯示屏若使用QFN設計亦可讓散熱問(wèn)題做大幅度的進(jìn)步。

完全自動(dòng)化的生產(chǎn)

傳統燈驅分離的設計除了比燈驅合一的設計材料成本較高外(多了PCB、連接器及線(xiàn)材成本),可以節省組裝的人力成本,可以達到SMT/DIP完全自動(dòng)化的生產(chǎn)。

結論

迅杰科技因為在筆記本電腦上的優(yōu)勢,對于一些先進(jìn)封裝工藝領(lǐng)先同業(yè),于兩年前(2006)開(kāi)始在顯示屏業(yè)推行QFN4X4 封裝,期望藉由此一封裝產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)及成本優(yōu)勢帶給顯示屏廠(chǎng)商更高的競爭力。

迅杰科技為一專(zhuān)業(yè)筆記型電腦用芯片研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)商,目前在筆記本電腦市?茁食?過(guò)30%。在LED算是一個(gè)新兵；夾帶著(zhù)筆記本電腦強大的研發(fā)、生產(chǎn)優(yōu)勢希望帶給LED顯示屏業(yè)新的概念,就如迅杰科技的理念提供客戶(hù)”性能優(yōu)、品質(zhì)佳、服務(wù)快”高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,為客戶(hù)創(chuàng )造更高的競爭優(yōu)勢。