電子科技行業(yè)市場(chǎng)現狀：芯片之戰愈演愈烈

　　霜降已過(guò)，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會(huì )與蘋(píng)果新IPAD發(fā)布會(huì )激情碰撞，拋起一陣熱浪。

　　諾基亞與蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì )或許僅僅9月份終端大戰的延續，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧……

　　聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰一觸即發(fā)

　　一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機處理器，占據50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內“中華酷聯(lián)”等主流智能手機標配。此外，聯(lián)發(fā)科還宣稱(chēng)今年11月將量產(chǎn)首款八核芯片MT6592，預計明年一季度該款處理器的手機上市。

　　此次，聯(lián)發(fā)科的八核芯片也挑起智能機芯“核戰”，業(yè)界對“八核”爭論不休。支持者認為，八核智能手機推動(dòng)同行加快技術(shù)創(chuàng )新步伐，帶動(dòng)當前主流四核智能機價(jià)格下降。反對者稱(chēng)，八核為商業(yè)噱頭，忽悠消費者。但一個(gè)不變的事實(shí)是聯(lián)發(fā)科此舉吸引了眾多智能手機廠(chǎng)商目光。如果聯(lián)發(fā)科繼續以低價(jià)的姿態(tài)呈現，反過(guò)來(lái)市場(chǎng)或許會(huì )對智能手機的價(jià)格產(chǎn)生影響。

　　隨著(zhù)中國智能手機出貨量快速增長(cháng)，智能手機芯片“核大戰”愈演愈烈!大和證券還預估中國品牌智能手機芯片成最具前景領(lǐng)域。“出貨量將從今年4.3億支提升至2014年6.15億支，年增速達43%。”同時(shí)，安卓等對硬件資源消耗較大系統的流行，智能手機處理器的頻率從早先20M級別進(jìn)化到了上百倍的2G級別;處理器核數也由單核過(guò)渡到雙核甚至更強勁四核。智能手機“核戰”一觸即發(fā)，市場(chǎng)競爭也同步激化。

　　業(yè)內人士認為，當前以蘋(píng)果和三星為代表的高端產(chǎn)品使用的是自身研發(fā)的A系和Exynos系芯片，高通和博通芯片靠后，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品定位則居于末位?？v使最高端的iPhone5s的處理器A7也僅為雙核，而三星S4的處理器則是8核。雖然目前手機芯片領(lǐng)域的最高端產(chǎn)品均采用廠(chǎng)家自己設計研發(fā)的芯片，部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通芯片。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科后來(lái)居上，試圖通過(guò)MT6592實(shí)現智能手機性能大躍進(jìn)，一舉將手機帶入“八核時(shí)代”。要知道，聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機芯片以來(lái)，已經(jīng)蠶食了競爭對手的部分市場(chǎng)。據媒體10月上旬傳聞的消息稱(chēng)，三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。業(yè)內人士透露，高通曾在多個(gè)場(chǎng)合以此對下游客戶(hù)游說(shuō)稱(chēng)八核心芯片實(shí)際運行效果一般。高通中國產(chǎn)品市場(chǎng)總監鮑山泉接受采訪(fǎng)時(shí)也稱(chēng)，從用戶(hù)體驗角度上看，手機CPU占比不超過(guò)20%，剩下工作是由圖形處理器、照相處理、音頻處理等來(lái)完成。該講話(huà)可揣度成競爭對手希望唱衰聯(lián)發(fā)科八核芯片。

　　芯片之戰愈演愈烈各芯片巨頭受累

　　由于來(lái)自亞洲廠(chǎng)商的智能手機芯片出現萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠(chǎng)商公布了令人失望的業(yè)績(jì)預期，導致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。

　　在過(guò)去一周里，英特爾、德州儀器等半導體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績(jì)預估報告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個(gè)名單中。

　　周二，博通的股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌了8%，Altera的股價(jià)跌幅高達6%，RFMicroDevices則下跌了5%。

　　加拿大皇家銀行分析師弗里德曼(DougFreedman)表示：“你可以看到整個(gè)半導體生態(tài)系統內都出現了這種問(wèn)題，除了存儲芯片之外，其他芯片沒(méi)有理想的收入。”弗里德曼所稱(chēng)的存儲芯片和美國美光科技公司有關(guān)，其第四財季收入超出了華爾街預期。

　　弗里德曼表示，全球經(jīng)濟依舊疲軟，廠(chǎng)商買(mǎi)家現在沒(méi)有理由繼續增加智能手機、筆記本電腦、工業(yè)設備、汽車(chē)電子的芯片庫存。

　　歐洲最大的半導體廠(chǎng)商意法半導體表示，今年三季度，來(lái)自亞洲的高端智能手機的芯片需求出現疲軟，今年四季度的相關(guān)營(yíng)收將可能原地踏步。

　　由于手機通信芯片需求低迷，博通稱(chēng)在三季度通過(guò)重組降低了運營(yíng)成本，已經(jīng)裁減1150名員工。博通目前的員工數量為12050人。

　　今年以來(lái)，博通的股價(jià)下跌了13%，投資人擔心在智能手機通信芯片中，競爭越發(fā)激烈，將會(huì )殃及博通利潤，另外在推出4G芯片上，博通反應緩慢。

　　博通三季度和四季度，將分別增加1200萬(wàn)美元和2000萬(wàn)美元的重組、裁員成本。

　　據報道，博通的手機通信芯片主要以3G為主，但是許多手機制造商已經(jīng)開(kāi)始向4G(LTE)遷移，一位業(yè)內專(zhuān)家表示，3G芯片的競爭堪稱(chēng)“肉搏戰”，廠(chǎng)商都在大幅降價(jià)，以換得市場(chǎng)份額。

　　本周初，德州儀器和英特爾公司公布的四季度業(yè)績(jì)預期，均讓投資人失望。

　　科技公司財報頻發(fā)幾家歡喜幾家愁

　　2013年10月22日，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)。全部?jì)热?gt;>

　　ARM周二發(fā)布了2013財年第三季度財報，凈利潤為4850萬(wàn)英鎊(約合7830萬(wàn)美元)，營(yíng)收為1.84億英鎊。在截至9月30日的第三財季，ARM總營(yíng)收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長(cháng)27%。按美元計算，ARM第三財季營(yíng)收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長(cháng)26%。全部?jì)热?gt;>

　　博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營(yíng)收為21.5億美元，環(huán)比增長(cháng)2.7%，同比增長(cháng)0.8%;按照美國通用會(huì )計準則計量的凈利潤達到3.16億美元，同比增長(cháng)43.6%。全部?jì)热?gt;>

　　10月22日晚間，中興通訊發(fā)布2013年三季報，前三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入546.59億元，同比下降10%;實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.52億元，同比增長(cháng)132.44%;基本每股收益為0.16元。10月22日晚間，中興通訊發(fā)布2013年三季報，前三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入546.59億元，同比下降10%;實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.52億元，同比增長(cháng)132.44%;基本每股收益為0.16元。