MHL 3.0標準問(wèn)世 芯片市場(chǎng)競爭火速升溫

　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機，已加緊腳步開(kāi)發(fā)符合此一規格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應用擴及至中低價(jià)智慧手機市場(chǎng)。

　　行動(dòng)高畫(huà)質(zhì)連結(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫(huà)質(zhì)影像傳輸市場(chǎng)專(zhuān)美于前，MHL標準發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸的MHL3.0規格，以鞏固行動(dòng)裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開(kāi)研發(fā)合作，預估最快2014年初即可見(jiàn)到MHL3.0裝置上市。

　　看好4K影音傳輸需求芯片商布局MHL3.0

　　MHL聯(lián)盟總裁JudyChen表示，各電視品牌大廠(chǎng)紛紛在2013年推出4K2K超高解析度電視，對于電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重大意義，而MHL聯(lián)盟也順應市場(chǎng)趨勢加速研發(fā)進(jìn)程，促成MHL3.0誕生。

　　即將問(wèn)世的MHL3.0，在視訊及音訊傳輸上都有重大進(jìn)展。MHL3.0最顯著(zhù)的規格變更在于可支援4K(UltraHD)格式，最高可達2，160p/30fps，并采用更快速的雙向傳輸通道，速度為先前規格的兩倍，播放4K影片的同時(shí)還能支援高速儲存與周邊輸入設備連接。在音訊方面，因應市場(chǎng)需求，MHL3.0可支援DolbyTrueHD與DTS-HD，讓立體環(huán)繞音效表現更亮眼。

　　不過(guò)，根據研究機構NPDDisplaySearch預測，2013年4K2K電視出貨約五十萬(wàn)臺，占整體電視市場(chǎng)比重僅0.5%，因此市場(chǎng)人士擔憂(yōu)，如此微小的普及率恐將影響MHL3.0表現。對此，Chen表示，不少芯片開(kāi)發(fā)商已著(zhù)手研發(fā)MHL3.0技術(shù)標準，且有陸續增加的趨勢，顯見(jiàn)MHL3.0未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展相當樂(lè )觀(guān)。

　　MHL不止試圖持續領(lǐng)航有線(xiàn)影音傳輸市場(chǎng)，面對無(wú)線(xiàn)影音傳輸市場(chǎng)的潛在威脅也深具信心。Chen表示，無(wú)線(xiàn)影音傳輸市場(chǎng)才剛起步，成本較為高昂，且相關(guān)配套技術(shù)及解決方案都還未臻完善，使用上較為受限;反觀(guān)MHL的技術(shù)發(fā)展已日趨成熟，互動(dòng)性較強，加上能同步進(jìn)行影音資料傳輸及為行動(dòng)裝置充電，是有別于無(wú)線(xiàn)影音傳輸的最大優(yōu)勢。

　　至于首款搭載MHL3.0的終端設備產(chǎn)品上市時(shí)程，Chen表示最快明年即可問(wèn)世，但會(huì )由何種行動(dòng)裝置搶先搭載上市目前則未可知。

　　隨著(zhù)MHL3.0技術(shù)標準出爐，包括晶鐌(SiliconImage)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)(晨星)和德州儀器(TI)等芯片商，皆已加緊腳步研發(fā)新一代解決方案，以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案，讓MHL應用市場(chǎng)從現今的高價(jià)智慧型手機擴大至中低價(jià)市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)/高通投入研發(fā)MHL3.0進(jìn)駐平價(jià)手機

　　晶鐌(SiliconImage)行動(dòng)裝置產(chǎn)品資深行銷(xiāo)總監郭大瑋表示，全球電信營(yíng)運商為了提供消費者更佳的高畫(huà)質(zhì)影像傳輸體驗，已經(jīng)開(kāi)始積極推動(dòng)各家手機制造商旗下產(chǎn)品支持MHL技術(shù)，促使MHL芯片可望從目前的高價(jià)機種向下滲透至中低價(jià)機種，進(jìn)而有利于帶動(dòng)此一芯片需求快速攀升。

　　郭大瑋進(jìn)一步指出，目前全球已有超過(guò)兩百多家制造商采用MHL技術(shù)，而市面上則共有三億三千萬(wàn)臺產(chǎn)品支援此一技術(shù)標準;其中，又以智慧型手機與平板電腦的占比最高，未來(lái)MHL3.0芯片在中低價(jià)智慧型手機帶動(dòng)下，市場(chǎng)規模與成長(cháng)速度亦可望再攀高峰，遂吸引眾多芯片業(yè)者開(kāi)始爭相布局，并搶占這波新商機。

　　據了解，目前包括晶鐌、德州儀器、聯(lián)發(fā)(晨星)與高通等芯片商都正全力開(kāi)發(fā)MHL3.0芯片，預估2013年底時(shí)，各家業(yè)者將開(kāi)始陸續送樣或量產(chǎn)，而2014年上半年則會(huì )是此一芯片出貨量高峰期。

　　郭大瑋強調，無(wú)論是智慧型手機或平板電腦等行動(dòng)裝置，未來(lái)勢必將愈來(lái)愈講究產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，因此芯片商須能有效降低MHL3.0芯片價(jià)格，并同時(shí)提供更佳的資料傳輸效能，才有機會(huì )在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出。

　　除須持續降低芯片成本外，MHL芯片商要成功進(jìn)入中低價(jià)智慧型手機市場(chǎng)，亦須與行動(dòng)裝置應用處理器業(yè)者進(jìn)行合作，才有機會(huì )擴大市場(chǎng)占有率。郭大瑋透露，晶鐌已成功打入聯(lián)發(fā)科新款四核心處理器公板，為搶進(jìn)中國大陸中低價(jià)智慧型手機市場(chǎng)奠定基礎。目前已有多家中國大陸品牌業(yè)者采用聯(lián)發(fā)科公板設計下一代新機種，此舉將有利晶鐌的MHL解決方案滲透此一新興市場(chǎng)。

　　綜上所述，在MHL3.0標準規格問(wèn)世后，各家芯片商皆已開(kāi)始蠢蠢欲動(dòng)，并且加速芯片研發(fā)腳步，希冀提供行動(dòng)裝置設備商或電視業(yè)者傳輸速率更快、供電能力更佳的解決方案，同時(shí)也將推升此一芯片市場(chǎng)競爭戰火快速升溫。