力拼臺積電？傳三星14nm AP年底送樣 跳過(guò)20nm

　　SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報導，為了和臺積電(2330)在晶圓代工領(lǐng)域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會(huì )跳過(guò)20奈米制程技術(shù)，直接從當前的28奈米制程一口氣轉進(jìn)14奈米FinFET制程，并將技術(shù)導入Galaxy S5內建的行動(dòng)處理器。

　　根據報導，三星被市場(chǎng)通稱(chēng)為「Galaxy S5」的次世代旗艦智慧型手機可能會(huì )搭載采用14奈米制程技術(shù)的64位元行動(dòng)應用處理器(AP)「Exynos 6 5430」，且這顆處理器將利用安謀(ARM)的低耗電Cortex-A53、高效能Cortex-A57「big.LITTLE」八核心架構，耗電量較三星當前的八核心行動(dòng)應用處理器「Exynos 5 Octa 5420」減少近半。

　　報導指出，Exynos 6 5430據傳會(huì )在今(2013)年年底開(kāi)始生產(chǎn)樣本、而Galaxy S5將會(huì )采用這款最新的行動(dòng)處理器。

　　不過(guò)，最近有傳言指出，三星由于Galaxy S4銷(xiāo)售不振，因此打算提前于明年1月開(kāi)賣(mài)(市場(chǎng)之前傳出的開(kāi)賣(mài)時(shí)間為明年3月份)Galaxy S5。若傳言屬實(shí)，那么Exynos 6 5430在送樣后一個(gè)月內就得趕上Galaxy S5的開(kāi)賣(mài)時(shí)程，時(shí)間可說(shuō)是非常緊迫，也許S5終究仍會(huì )錯失使用這款最新處理器的機會(huì )。

　　The Verge曾在9月29日報導，南韓媒體 Hankyung引述業(yè)界消息指出，次世代iPhone使用的A8處理器雖仍會(huì )由三星制造，但大多數的生產(chǎn)作業(yè)將會(huì )轉交臺積電處理。根據報導，臺積電會(huì )接手A8約60-70%的制造活動(dòng)，其余則由三星負責，而三星已據此簽訂合約。