以中國半導體市場(chǎng)的活力助推ERS快速成長(cháng)

半導體制造是地球上最為精密的自動(dòng)化大規模生產(chǎn)體系，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細分環(huán)節，在這個(gè)最精密的生產(chǎn)體系中，一個(gè)簡(jiǎn)單的溫度加熱控制都可以影響整個(gè)晶圓制造最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會(huì )，有幸專(zhuān)訪(fǎng)了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過(guò)去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰略規劃。

ERS Electronic公司 CEO Laurent Giai-Miniet

ERS是一家擁有50年的半導體制造溫度管理解決方案提供商，不過(guò)公司進(jìn)入中國的歷史并不長(cháng)，2018年公司才招募了第一個(gè)中國本地員工，不過(guò)中國業(yè)務(wù)的快速發(fā)展讓ERS的中國團隊逐步壯大，2023年公司在中國成立了專(zhuān)門(mén)的實(shí)驗室，2024年3月19日宣布成立中國分公司——上海儀艾銳思半導體電子有限公司。談到設立中國分公司的初衷，Laurent Giai-Miniet首先從業(yè)務(wù)發(fā)展情況來(lái)分析，2023年財報顯示公司營(yíng)收增長(cháng)24%，而中國市場(chǎng)業(yè)務(wù)增長(cháng)高達30%。五年前公司的前十大客戶(hù)中沒(méi)有中國公司，現在前十大客戶(hù)中有四家中國公司。半導體制造是個(gè)需要方案商為客戶(hù)提供7*24無(wú)縫支持的行業(yè)，因此Laurent Giai-Miniet希望貫徹“China for China“的信念，立足中國用中國本地的團隊來(lái)提供中國市場(chǎng)的支持，通過(guò)增強中國區的研發(fā)和服務(wù)投入，以提升對中國客戶(hù)的服務(wù)和支持力度。不過(guò)，他同時(shí)也提到目前中國團隊并不能覆蓋整個(gè)客戶(hù)群的技術(shù)支持，ERS在中國還是希望以三個(gè)層級來(lái)提供客戶(hù)服務(wù)。第一層是各地的合作伙伴和代理商，由他們來(lái)提供中國各個(gè)地域客戶(hù)的技術(shù)支持；第二層則是ERS中國區的技術(shù)支持團隊；第三層則是總部的研發(fā)和技術(shù)支持團隊，三個(gè)層級的全球化支持體系可以充分發(fā)揮本地化的快速與全球化的專(zhuān)業(yè)，從而為客戶(hù)帶來(lái)非常好的用戶(hù)體驗。

Laurent Giai-Miniet如此看重中國除了業(yè)務(wù)發(fā)展更為迅速外，更是因為他看到了中國市場(chǎng)發(fā)展的潛力。以ERS公司為例，在進(jìn)入中國市場(chǎng)之后的五六年時(shí)間里（2018-2023），公司的營(yíng)收增長(cháng)到原來(lái)的3倍，人員規模擴大到了原來(lái)的2倍，讓一家擁有50年歷史的企業(yè)實(shí)現如此高速的發(fā)展，中國市場(chǎng)在其中的貢獻不言而喻。他還特別提到，ERS作為一家國際化公司，員工來(lái)自于全球各個(gè)地區，他看到中國有非常多的受過(guò)良好專(zhuān)業(yè)技術(shù)教育的年輕人，希望他們能有機會(huì )加入到ERS大家庭，更希望通過(guò)吸納全球人才經(jīng)過(guò)在ERS總部的技術(shù)培訓之后，能夠來(lái)到中國市場(chǎng)服務(wù)廣大的中國客戶(hù)，他特別提到目前中國分公司中就有從其他國家招募的技術(shù)人才在本地服務(wù)中國客戶(hù)。

這一次來(lái)到中國，Laurent Giai-Miniet攜團隊為中國市場(chǎng)帶來(lái)兩款全新的產(chǎn)品，其中一款是Luminex 產(chǎn)品線(xiàn)的首臺機器，該機器采用尖端的光學(xué)拆鍵合技術(shù)，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。ERS 半自動(dòng)設備屬于 Luminex 產(chǎn)品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開(kāi)發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動(dòng)設備，該設備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線(xiàn)的一部分，公司將提供帶有多個(gè)模塊化附加組件的自動(dòng)設備，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。

熱拆鍵合是ERS一個(gè)優(yōu)勢產(chǎn)品系列，Laurent Giai-Miniet表示熱拆鍵合產(chǎn)品線(xiàn)在低密度晶圓應用方面依然擁有自己的市場(chǎng)空間。不過(guò)隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，第三代半導體如SiC的晶圓由于面朝下生長(cháng)，因此要求拆鍵合時(shí)確保零壓力，這是光學(xué)拆鍵合就快且更有優(yōu)勢。光學(xué)拆鍵合是一種無(wú)外力的拆鍵合方法：通過(guò)使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學(xué)拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實(shí)現分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進(jìn)行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復雜程序和成本。目前光學(xué)拆鍵合主流方案是用激光，其拆鍵合的速度略有不足，加熱也不夠均勻。ERS采用光學(xué)拆鍵合不僅受熱均勻能保護晶圓，更提升了拆鍵合的效率到一小時(shí)50片，是激光速度的5倍，成本方面則可節省30%。Laurent Giai-Miniet表示這款新產(chǎn)品已經(jīng)在運往中國的路上，3月底預計客戶(hù)就可以在ERS上海實(shí)驗室中現場(chǎng)體驗。

ERS展示的另一款新產(chǎn)品是晶圓輪廓儀Wave3000，它采用了先進(jìn)的高分辨率光學(xué)掃描技術(shù)，可以無(wú)接觸的實(shí)現在三個(gè)不同的平臺上精確測量晶圓形態(tài)以及翹曲情況。憑借其先進(jìn)的功能，Wave3000提供了對晶圓的全面而精確的分析，這對于保障半導體器件的質(zhì)量至關(guān)重要。ERS Wave3000 內搭載的是高分辨率的光學(xué)掃描儀，在多點(diǎn)上捕捉晶圓的表面數據，使其能夠生成精確的交互式晶圓輪廓三維圖。隨后，系統配套的先進(jìn)軟件算法對收集到的數據進(jìn)行分析，以準確計算出晶圓的翹曲輪廓，其中包括曲率或晶圓形態(tài)的變化。三維視圖可以旋轉和放大，允許用戶(hù)從任何角度查看翹曲曲線(xiàn)，評估其對晶圓性能的影響。此外，Wave3000的軟件可以生成報告和圖表，幫助用戶(hù)解釋測量結果并做出明智的決定。這款產(chǎn)品將會(huì )在4月份運抵上海實(shí)驗室服務(wù)廣大中國客戶(hù)。

從上述兩個(gè)全新的產(chǎn)品系列能看出ERS公司的業(yè)務(wù)在不斷擴展，總結前幾年高速發(fā)展的成功經(jīng)驗時(shí)，Laurent Giai-Miniet特別提到了三大理念即“Innovation，evolution，invention”（發(fā)明、進(jìn)化與革新）。ERS在過(guò)去研發(fā)方面投入很多，同時(shí)也強調服務(wù)的重要性，并且堅持用本地團隊服務(wù)本地客戶(hù)，從而大幅提升客戶(hù)對服務(wù)的滿(mǎn)意度。依靠50年的技術(shù)積累在溫度控制方面具有著(zhù)明顯技術(shù)優(yōu)勢，隨著(zhù)溫度管理在半導體制造中的優(yōu)勢不斷提升，ERS將會(huì )擴展更多的市場(chǎng)機遇。在鞏固公司原有溫控方面的晶圓卡盤(pán)產(chǎn)品優(yōu)勢（-65到500攝氏度，AirCooling技術(shù)支持）基礎上，借助溫度管理方面的優(yōu)勢不斷擴充產(chǎn)品系列，從之前的晶圓測試逐步轉向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，比如晶圓翹曲解決方案和光熱拆鍵合應用。再比如AI芯片成為半導體制造的熱點(diǎn)，在A(yíng)I芯片制造的熱管理方面ERS為客戶(hù)提供更多的解決方案，從而創(chuàng )造更多的應用機會(huì )。談及未來(lái)，Laurent Giai-Miniet豪言公司計劃到2028年實(shí)現業(yè)績(jì)比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特別提到目前ERS的應用主要集中在后端制造方面，不過(guò)他也看到了前端新興的市場(chǎng)機會(huì )，前端的生產(chǎn)過(guò)程溫度逐步開(kāi)始需要400-500度的方案，針對這種趨勢ERS希望能利用主動(dòng)冷卻技術(shù)方面的經(jīng)驗，幫助公司在前端制造中創(chuàng )造新的應用空間。