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晶圓制造
晶圓制造 文章 進(jìn)入晶圓制造技術(shù)社區
晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長(cháng)123.98%
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比增長(cháng)104.44%，不僅延續2023年第四季度增長(cháng)勢頭，更實(shí)現連續四個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)。晶合集成表示，在營(yíng)收同比大幅增長(cháng)，產(chǎn)能利用率穩步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實(shí)現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬(wàn)元，同比增長(cháng)123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬(wàn)元，同比增長(cháng)114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長(cháng)19.19%。
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半導體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專(zhuān)題
- 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車(chē)、電視等，都離不開(kāi)半導體。而制造半導體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說(shuō)是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過(guò)在晶圓的基板上創(chuàng )建許多相同的電路來(lái)制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤(pán)，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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總投資22億元，北一半導體晶圓工廠(chǎng)、分立器件生產(chǎn)加工項目落戶(hù)牡丹江
- 據“穆棱發(fā)布”公眾號消息，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠(chǎng)和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個(gè)項目簽約落戶(hù)牡丹江穆棱經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區，將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。據悉，北一半導體晶圓工廠(chǎng)項目新上國外先進(jìn)6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)各1條，產(chǎn)品應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、充電樁等領(lǐng)域。全部達產(chǎn)后，年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬(wàn)片，年產(chǎn)值達30億元。功率半導體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項目新上分立器件生產(chǎn)線(xiàn)，引進(jìn)塑封機、測試機、焊線(xiàn)機等進(jìn)口設備，采用世界領(lǐng)先工藝，產(chǎn)品主
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總投資15億元，漢軒車(chē)規級功率器件制造項目開(kāi)工建設
- 據“徐州高新發(fā)布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區漢軒車(chē)規級功率器件制造項目開(kāi)工建設。據悉，漢軒車(chē)規級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬(wàn)平米，潔凈室面積1.4萬(wàn)平米，滿(mǎn)足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專(zhuān)注于車(chē)規級功率器件的晶圓代工廠(chǎng)。項目規劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個(gè)工藝代工平臺，規劃月產(chǎn)能超過(guò)6萬(wàn)片，年銷(xiāo)售收入約13.8億元。項目建成后將進(jìn)一步完善高新區半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動(dòng)車(chē)規級功率器件國產(chǎn)化進(jìn)程。
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半導體刻蝕機行業(yè)專(zhuān)題報告：國產(chǎn)替代空間充裕
- （1）半導體加工是指在一個(gè)晶圓上完整構造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過(guò)程。通過(guò)一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上，封裝在一個(gè)外殼里，使之能夠執行特定功能，這也 就是人們常說(shuō)的芯片。一般來(lái)說(shuō)，集成電路上可容納的元器件數目越多，芯片性能就越好。 一個(gè)先進(jìn)的集成電路器件通常包含幾十層的復雜微觀(guān)結構，加工時(shí)需要一層一層地建造，總 計可以達到數百至上千個(gè)步驟，復雜的結構和步驟需求對半導體加工設備的成功率提出了極
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拜登政府本周將啟動(dòng)規模530億美元《芯片法案》計劃
- 據《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動(dòng)規模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發(fā)放芯片制造補貼的具體計劃，并于下周公布更多關(guān)于如何申請這些補貼的細節。報道稱(chēng)，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠(chǎng)以及材料和設備工廠(chǎng)的制造補貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動(dòng)力培訓。除此之外還有一項稅務(wù)激勵計劃，為制造和加工設備提供25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。
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德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工
- 德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設正式開(kāi)始，并重申了德州儀器致力于擴大長(cháng)期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式譚普頓先生表示："今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品
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“芯荒”之下 核心晶圓制造廠(chǎng)商助力硅片國產(chǎn)替代
- 隨著(zhù)全球范圍內缺芯危機持續蔓延，目前已有多達169個(gè)行業(yè)受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會(huì )后接受采訪(fǎng)時(shí)表示，全球芯片供應短缺問(wèn)題將持續多年時(shí)間。缺芯危機持續發(fā)酵，促使了芯片設計、晶圓制造等國內擁有半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心業(yè)務(wù)廠(chǎng)商提高產(chǎn)能、快速發(fā)展。與此同時(shí)，中國市場(chǎng)對純晶圓代工服務(wù)的需求不斷增加。數據顯示，2019年，中國純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達118億美元，增長(cháng)幅度達到10%。集成電路分析機構IC Insights報告此前也曾預計2020年中國在
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先進(jìn)晶圓制造論壇道出先進(jìn)制造的動(dòng)力所在
- 集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動(dòng)下，線(xiàn)寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進(jìn)半導體制程工藝已經(jīng)達到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進(jìn)晶圓制造論壇”，臺積電，硅產(chǎn)業(yè)集團，EDA，研發(fā)機構，分析機構等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進(jìn)制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾科技，半導體事業(yè)部中國區業(yè)務(wù)總監林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指
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全球晶圓制造產(chǎn)能分布或將這樣改變
- 由于半導體晶圓廠(chǎng)對廠(chǎng)房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護標準FFP2的過(guò)濾級別,能過(guò)濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級別,因而疫情爆發(fā)初期對半導體晶圓廠(chǎng)正常運營(yíng)造成的直接影響并不大。然而,疫情持續蔓延,長(cháng)期影響逐步顯現出來(lái),主要體現在供應鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場(chǎng)需求層面。專(zhuān)家認為,疫情不改半導體產(chǎn)業(yè)全球協(xié)同的趨勢,但由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)而且復雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會(huì )造成問(wèn)題。疫情過(guò)后,晶圓制造產(chǎn)能在全球范圍內分散
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集成電路行業(yè)：地方集成電路扶持政策相繼出臺
- 自今年6月國家正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應,北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領(lǐng)域的兼并重組成為各地共識。 評論: 政府政策大力扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現追趕的必經(jīng)之路。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,具有非常高的技術(shù)壁壘,同時(shí)也具有很強的規模效應,尤其在晶圓制造環(huán)節。因此,晶圓制造環(huán)節希望通過(guò)內生增長(cháng)來(lái)實(shí)現追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺積電年資本支出近100億美元,
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半導體設備市占往大廠(chǎng)傾斜 小廠(chǎng)漸失利
- 國際研究暨顧問(wèn)機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠(chǎng)的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠(chǎng)在競爭當中失利，同時(shí)也表示設備市場(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)少數幾家廠(chǎng)商。 根據顧能的調查，去年晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀(guān)后端制造領(lǐng)域則表現遠不如平均值。 顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠(chǎng)
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SEMI公布2013全球半導體材料銷(xiāo)售額為435億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷(xiāo)售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場(chǎng)規模減少3%，但銷(xiāo)售額增長(cháng)了5%，這意味著(zhù)半導體材料市場(chǎng)連續第二年呈下降趨勢。 2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷(xiāo)售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷(xiāo)售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進(jìn)基板和鍵合線(xiàn)方面銷(xiāo)售額連續兩年的大量減少，導致了整個(gè)半導體材料市場(chǎng)規模減小。 臺灣以大型Fab
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中國集成電路發(fā)展現狀及未來(lái)趨勢解析
- 工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶(hù)數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè )觀(guān)估計，占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(cháng)期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無(wú)機會(huì )實(shí)現“彎道超車(chē)”?這成為部分參加全國兩會(huì )的代表、委員關(guān)注的話(huà)題。 芯片進(jìn)口額超過(guò)石油 “中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進(jìn)口?！比珖?/li>
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