ASML提升新EUV機臺技術(shù)生產(chǎn)效率

　　微影設備大廠(chǎng)ASML積極提升極紫外線(xiàn)(EUV)機臺技術(shù)的生產(chǎn)效率，在2012年購并光源供應商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達55瓦，每小時(shí)晶圓產(chǎn)出片數為43片，預計2013年底前，可達到80瓦的目標，2015年達250瓦、每小時(shí)產(chǎn)出125片。

　　半導體生產(chǎn)進(jìn)入10納米后，雖然可采用多重浸潤式曝光方式，但在一片晶圓上要進(jìn)行多次的微影制程曝光，將導致生產(chǎn)流程拉長(cháng)，成本會(huì )大幅墊高，半導體大廠(chǎng)為避免摩爾定律面臨極限挑戰，因此積極投入EUV機臺技術(shù)開(kāi)發(fā)，延續半導體制程微縮、大幅降低成本的步伐。

　　2012年ASML發(fā)起的「客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案」(Customer Co-Investment Program)，獲得全球三大半導體客戶(hù)臺積電、英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)投資，共同開(kāi)發(fā)EUV機臺技術(shù)和18寸晶圓的微影設備。

　　ASML認為EUV瓶頸是在光源上，因此2012年也購并光源供應商Cymer，積極提升光源效率，讓EUV機臺可應用在實(shí)際量產(chǎn)上。