LED表面貼裝封裝

在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠(chǎng)商推出此類(lèi)產(chǎn)品。

早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進(jìn)型，外形尺寸3.04mm×1.11mm，卷盤(pán)式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列和SLM 245系列LED，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，SMD LED成為一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn)，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致眭等問(wèn)題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過(guò)縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品質(zhì)量減輕1/2，最終使應用更趨完美，尤其適合戶(hù)內、半戶(hù)外全彩顯示屏應用。

表給出了常見(jiàn)的SMD LED的幾種尺寸，以及根據尺寸(加上必要的間隙)計算出來(lái)的最佳觀(guān)視距離。焊盤(pán)是其散熱的重要渠道，廠(chǎng)商提供的SMDLED的數據都是以4.0mm×4.0mm的焊盤(pán)為基礎的，采用回流焊可設計成焊盤(pán)與引腳相等。超高亮度LED產(chǎn)品可采用PLCC(塑封帶引線(xiàn)片式載體)-2封裝，外形尺寸為3.0mm×2.8mm，通過(guò)獨特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為400k/W，可按CECC方式焊接，其發(fā)光強度在50mA驅動(dòng)電流下達l250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼slm LED顯示器件的字符高度為5.08～12.7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。巴C封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插人與引腳對齊工序，符合自動(dòng)拾取、貼裝設各的生產(chǎn)要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個(gè)外部反射器，可簡(jiǎn)便地與發(fā)光管或光導相結合;用反射型替代目前的透射型光學(xué)設計，為大范圍區域提供統一的照明，研發(fā)在3.5V、1A驅動(dòng)條件下工作的功率型SMD LED封裝。

表 SMD-LED的有關(guān)尺寸