IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車(chē)等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴(lài)進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機應用領(lǐng)域。

　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現整機和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強市場(chǎng)拓展能力;而整機企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核心競爭能力。

　　當前，實(shí)現整機與芯片聯(lián)動(dòng)主要有合資、參股和自主研發(fā)3種模式。例如，華為與海思是自主研發(fā)模式的聯(lián)動(dòng)。此外，也有整機企業(yè)與芯片企業(yè)在某些產(chǎn)品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板電腦就是芯片企業(yè)北京君正與深圳艾諾聯(lián)合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了君正、展訊和聯(lián)芯等國產(chǎn)的主芯片。

　　但從中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀來(lái)看，整機與芯片脫節的情況依然明顯。為何整機企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)動(dòng)總是不盡如人意?為何整機企業(yè)舍近求遠、購買(mǎi)價(jià)格高于國內的國外芯片?為何中國的芯片企業(yè)不能首先在墻內開(kāi)花?除了產(chǎn)品性能、雙方信任度的因素外，還有更為深層次的原因：

　　在芯片與整機的匹配度方面，整機企業(yè)除了考慮芯片性能和成本外，還要考慮芯片外圍的軟件、硬件、服務(wù)以及產(chǎn)品路線(xiàn)圖等，這是整機與芯片聯(lián)動(dòng)在技術(shù)層面的驅動(dòng)力，而國內芯片企業(yè)在這方面的能力還有待提升。

　　在企業(yè)發(fā)展的利益訴求方面，整機企業(yè)考慮的重點(diǎn)是如何生存、如何獲利，他們是從市場(chǎng)競爭力而非支持國貨的角度選擇芯片。從芯片環(huán)節來(lái)講，由于其全球化的特征，芯片與整機聯(lián)動(dòng)的模式需要慎重考量和選擇，需要根據市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的變化不斷創(chuàng )新。芯片與整機綁定的模式不一定永遠都有利于芯片企業(yè)的發(fā)展，在經(jīng)歷初期的高速成長(cháng)后，也會(huì )面臨規模與發(fā)展的瓶頸。

　　今年以來(lái)，整機企業(yè)“芯”潮涌動(dòng)：TCL計劃啟動(dòng)芯片設計，聯(lián)想也被傳正在籌備百人規模的芯片設計部門(mén)，這將引發(fā)新的聯(lián)動(dòng)變革。

　　總的來(lái)看，國內整機與芯片聯(lián)動(dòng)的嘗試既有成功也有挫折，推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的初衷是好的，但在此過(guò)程中可能犯了頭痛醫頭、腳痛醫腳的錯誤。為此，需將其放到整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的大背景下，以系統化方式尋求答案。

　　一是改變理念和思維。聯(lián)動(dòng)應是目的和結果，而非手段和形式。聯(lián)動(dòng)應是整機與芯片良性互動(dòng)所最終形成的結果，而非促成整機與芯片良性互動(dòng)的手段。如果將聯(lián)動(dòng)作為手段，不僅推進(jìn)的難度大，而且聯(lián)動(dòng)的效果也不會(huì )理想，即使聯(lián)動(dòng)也有可能流于形式，不能真正解決問(wèn)題。

　　二是用經(jīng)濟手段促使自發(fā)聯(lián)動(dòng)。一種方法是設立整機芯片的國產(chǎn)化率的指標。在不違背WTO原則的前提下，在國家項目招投標時(shí)將整機企業(yè)的芯片國產(chǎn)化率作為門(mén)檻。另一種方法是采用類(lèi)似液晶面板提高關(guān)稅的做法。這樣可以有效激發(fā)整機企業(yè)使用國內芯片的原動(dòng)力，整機企業(yè)會(huì )積極尋求與其相匹配的國產(chǎn)芯片企業(yè)建立合作，從而實(shí)現兩者的自發(fā)聯(lián)動(dòng)。

　　三是應根據自身需求采取靈活聯(lián)動(dòng)模式。如果整機企業(yè)需要通過(guò)自主創(chuàng )新降低成本提升競爭力，并避免國際芯片企業(yè)在產(chǎn)品供應上的牽制，可選擇自行研發(fā)。如果整機企業(yè)在某些產(chǎn)品線(xiàn)上訴求較強，可選擇參股或針對某類(lèi)產(chǎn)品與芯片企業(yè)共同研發(fā)，這樣建立的合作就有可能是與多家芯片企業(yè)形成的多方聯(lián)動(dòng)。