半導體大廠(chǎng)低調進(jìn)行18寸晶圓計劃

　　英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠(chǎng)計劃自2013年1月起「順利展開(kāi)」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)低調動(dòng)土。

　　據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠(chǎng);該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠(chǎng)區，以「容納新的制造技術(shù)」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，并沒(méi)有公布在公司官網(wǎng)。

　　英特爾D1X廠(chǎng)的第一期工程預期會(huì )是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線(xiàn);而英特爾在2012年10月時(shí)曾表示，將在2013年展開(kāi)D1X第二期工程建設，預計兩年完工，2015年裝機、2016年開(kāi)始生產(chǎn)。

　　D1X第二期廠(chǎng)房也可能與現有的D1X有所連結，包括無(wú)塵室的連線(xiàn);根據英特爾發(fā)言人表示，該廠(chǎng)房取得必要的許可之后已經(jīng)在1月動(dòng)工，造價(jià)約20億美元(不包括設備)，但該廠(chǎng)的運轉時(shí)程表尚未定案。

　　英特爾發(fā)言人表示：「我們還未公布該廠(chǎng)的上線(xiàn)時(shí)程，因為還未決定何時(shí)將展開(kāi)18寸晶圓生產(chǎn)，以及將采用的制程節點(diǎn)?！?/p>

　　晶圓代工業(yè)者臺積電(TSMC)也透露過(guò)18寸晶圓制造發(fā)展計劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺灣中部興建一座18寸晶圓廠(chǎng)，包括設備在內的總成本約80億美元，待2019年開(kāi)始運轉，預期每月可創(chuàng )造67億美元營(yíng)收。

　　臺積電在2011年亦曾表示，計劃在現有晶圓廠(chǎng)──包括新竹的Fab12與臺中的Fab15──裝設18寸晶圓試產(chǎn)線(xiàn)。