2012至2016年全球半導體代工市場(chǎng)復合年增長(cháng)率將達19.7%

　　Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場(chǎng)”的報告分析。

　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(cháng)的主要因素是客戶(hù)擴充庫存的需求。全球半導體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì )成為市場(chǎng)增長(cháng)的挑戰。

　　主導這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠(chǎng)商有蘋(píng)果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，TowerJazz，和穩懋半導體。

　　根據Research and Markets，全球半導體代工市場(chǎng)正在出現一個(gè)日益鞏固的市場(chǎng)參與者之間的戰略聯(lián)盟，它在未來(lái)將繼續?，F有供應商和新進(jìn)入者都渴望進(jìn)入市場(chǎng)或擴大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場(chǎng)上形成了一個(gè)聯(lián)盟。由于市場(chǎng)是高度分散和競爭的，參與者采用聯(lián)盟，協(xié)議，和兼并等策略來(lái)保持競爭。

　　一個(gè)主要的驅動(dòng)力是眾客戶(hù)需要補充庫存。由于半導體器件的需求越來(lái)越大，客戶(hù)需要補充庫存來(lái)跟上當前以及未來(lái)的市場(chǎng)的步伐。在過(guò)去的幾年里，這一直是市場(chǎng)增長(cháng)的主要因素之一。