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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片

作者:EEPW 時(shí)間:2024-07-16 來(lái)源:EEPW 收藏

2024年7月9日,周二,拜登政府表示,將撥款高達16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù),這是美國在創(chuàng )造人工智能等應用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動(dòng)力。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202407/461061.htm

這筆擬議的資金是根據2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權的一部分,將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng )新,例如創(chuàng )建更快的數據傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量,美國商務(wù)部副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究院院長(cháng)Laurie Locascio表示。

她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì )議上宣布了這一消息,標志著(zhù)公司開(kāi)始申請研發(fā)項目資助的起點(diǎn),預計每個(gè)項目的獎勵金額高達1.5億美元。

“我們在先進(jìn)封裝方面的研發(fā)工作將重點(diǎn)關(guān)注高需求應用,如高性能計算和低功耗電子設備,這兩者都是在A(yíng)I領(lǐng)域實(shí)現領(lǐng)導地位所需的,”Locascio女士說(shuō)。

“芯片法案”獲得兩黨支持,投資520億美元以刺激國內芯片生產(chǎn),其中大部分資金用于將硅晶圓轉化為芯片的工廠(chǎng)。美國在這一領(lǐng)域的份額已縮減至約10%,大部分被亞洲公司奪走。特別是臺灣積體電路制造公司(T.S.M.C.)運營(yíng)的工廠(chǎng)讓政策制定者感到擔憂(yōu),因為中國對臺灣的領(lǐng)土主張。

在芯片封裝方面,對外國公司的依賴(lài)更為明顯。這一過(guò)程將完成的芯片(如果沒(méi)有與其他硬件通信的方式,將毫無(wú)用處)安裝到一個(gè)稱(chēng)為基板的扁平組件上,基板上有電連接器。這個(gè)組合通常用塑料包裹。

封裝主要在臺灣、馬來(lái)西亞、韓國、菲律賓、越南和中國進(jìn)行。全球行業(yè)組織IPC援引國防部數據估計,美國僅占先進(jìn)芯片封裝的約3%。

到目前為止,大部分聯(lián)邦資金都用于制造的早期階段,在新建的美國工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片可能會(huì )被運往亞洲進(jìn)行封裝,這對減少對外國公司的依賴(lài)幾乎沒(méi)有幫助。

“你可以在這里制造所有你想要的硅芯片,但如果不進(jìn)行下一步操作,它就沒(méi)有任何作用,”專(zhuān)注于芯片封裝的咨詢(xún)公司TechSearch International總裁Jan Vardaman說(shuō)。

情況因公司越來(lái)越追求更高的計算性能而變得復雜,它們將多個(gè)芯片并排或堆疊在一起進(jìn)行封裝。主導AI芯片銷(xiāo)售的Nvidia最近宣布了一款名為Blackwell的產(chǎn)品,它包含兩個(gè)大處理器芯片,周?chē)h(huán)繞著(zhù)存儲芯片堆棧。

為Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行封裝。T.S.M.C.預計將獲得聯(lián)邦補助在亞利桑那州生產(chǎn)芯片,但尚未表示會(huì )將任何封裝服務(wù)從臺灣轉移。

作為硅谷芯片制造商的英特爾(Intel)在封裝研究方面被認為是領(lǐng)先者,并已投入大量資金升級新墨西哥州和亞利桑那州的工廠(chǎng),以在制造服務(wù)方面與T.S.M.C.競爭。但美國公司可以利用聯(lián)邦資金幫助保持技術(shù)前沿地位,Vardaman女士說(shuō)。

這些新資助是一個(gè)名為國家先進(jìn)封裝制造計劃(National Advanced Packaging Manufacturing Program)的一部分,商務(wù)部官員表示該計劃將獲得約30億美元的總資金。

“今天的宣布是朝正確方向邁出的又一個(gè)重要步驟,”IPC全球政府關(guān)系副總裁Chris Mitchell說(shuō)。

一些行業(yè)參與者不等待政府援助??偛课挥跂|京的Resonac公司周一宣布,與其他九家日本和美國公司組成新聯(lián)盟,專(zhuān)注于在加利福尼亞州聯(lián)合市建造的新設施中的封裝研發(fā)。

在一次采訪(fǎng)中,商務(wù)部的Locascio女士表示,政府本周還將宣布其國家技術(shù)中心的概念模型,這是一個(gè)擬議的公私合作伙伴關(guān)系,用于芯片研發(fā),預計將包括新設施,多州官員希望吸引這些設施。

“我們每天都接到很多關(guān)于此事的電話(huà),”Locascio女士說(shuō),補充說(shuō)這一宣布應該會(huì )明確設想的設施種類(lèi)和“人們可以競爭這些設施的過(guò)程”。



關(guān)鍵詞: 半導體 市場(chǎng) 國際

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