英盛德：FinFET技術(shù)日趨盛行 利益前景可觀(guān)

　　英格蘭錫爾--(美國商業(yè)資訊)--世界領(lǐng)先的系統到芯片集成電路設計咨詢(xún)公司之一的英盛德認為，FinFET技術(shù)使用的日趨盛行將為集成電路設計商帶來(lái)新的挑戰，因為這些設計商希望從新構架帶來(lái)的尺寸優(yōu)勢中受益。

　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說(shuō)：“最近，在德州召開(kāi)的設計自動(dòng)化大會(huì )(Design Automation Conference)上，展廳中討論FinFET技術(shù)的聲音不絕于耳。同樣，我們發(fā)現我們的客戶(hù)——包括消費、電腦和圖形行業(yè)領(lǐng)域的最知名企業(yè)——已在向多重柵極(multi-gate)或三柵極(tri-gate)這類(lèi)技術(shù)進(jìn)軍。這些企業(yè)希望從這一技術(shù)中受益，因為新構架可以減小產(chǎn)品尺寸，并進(jìn)一步提高集成度和性能。實(shí)現這一技術(shù)并不僅僅只是從一個(gè)工藝節點(diǎn)直接向下一個(gè)工藝節點(diǎn)過(guò)渡。20納米以下的構架要求用戶(hù)掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標準元件布局技術(shù)那么簡(jiǎn)單。”

　　英盛德首席執行官Graham Curren補充說(shuō)：“聘請像我們這類(lèi)專(zhuān)業(yè)設計公司的主要原因之一在于，企業(yè)一般難以承擔這筆花費——時(shí)間或資金——從而讓其工程團隊了解所有最新的設計創(chuàng )新。英盛德的模式就是將具體的專(zhuān)長(cháng)融入合作當中。因此，例如，就FinFET技術(shù)而言，為了徹底了解和掌握FinFET集成電路設計，我們已經(jīng)投入了大量的精力。”