各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì ) 展新作看未來(lái)芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會(huì )之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì )上組織研討并展示自家芯片方案。

　　Hot Cips大會(huì )從本月25號到27號，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì )期間，廠(chǎng)商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設計進(jìn)行探討。

　　在今年的Hot Chips大會(huì )上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首席架構師，并在2011年春季加入美國國防部高級研究計劃局的微系統技術(shù)辦公室之前從事獨立顧問(wèn)工作。

　　Colwell的演講題為《摩爾定律終結后的芯片設計規則》，對于他這樣一位曾經(jīng)的英特爾工程院士，使用這樣的題目似乎有些恣意妄為。第二輪主題演講由Babak Parviz帶來(lái)，這位谷歌眼鏡項目負責人將充分展示自己的杰作。

　　在服務(wù)器方面，IBM將討論其Power8芯片的未來(lái)發(fā)展方向，目前業(yè)界普遍認為該產(chǎn)品將于明年投放市場(chǎng)。這是藍色巨人一次披露與Power8芯片相關(guān)的細節信息，該產(chǎn)品將采用22納米工藝技術(shù)并搭載PCI-Express 3.0控制器。

　　這就是目前為止我們所獲得的關(guān)于Power8芯片的全部消息。IBM還將同與會(huì )者探討其System zEC12高端大型機中的處理器復雜性問(wèn)題，這款大型機方案最初公布于去年的Hot Chips大會(huì )。

　　甲骨文將公布其未來(lái)Sparc M6處理器(適用于高端服務(wù)器設備)的細節信息，外加用于為今年早些時(shí)候推出的Sparc M5系統提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統。

　　作為生產(chǎn)自家Sparc芯片的廠(chǎng)商，富士通將展示其Sparc64 X+芯片。這款新芯片將作為今年早些時(shí)候出現在“Athena”Sparc M10服務(wù)器中的十六核心SParc64 X芯片的后續方案。

　　英特爾與AMD兩家公司都將帶來(lái)最新的系統芯片(簡(jiǎn)稱(chēng)SoC)設計方案。AMD將針對其“Kabini”APU混合芯片發(fā)表論文(所謂APU是指將 CPU與GPU相結合)，而英特爾方面則將公布專(zhuān)為平板設備、入門(mén)級PC以及嵌入式用例打造的“Bay Trail”SoC。此外，英特爾還將推出智能手機平臺上的“Clover Trail+”SoC。芯片巨頭自然不會(huì )放棄PC客戶(hù)端，其“Richland”APU SoC也將在本屆大會(huì )上一并亮相。

　　另有一些值得關(guān)注的精彩內容。微軟將討論Xbox One中所使用的芯片，麻省理工學(xué)院則拿出了已經(jīng)結束實(shí)驗室開(kāi)發(fā)流程的110核心內存共享式處理器。