英盛德:FinFET技術(shù)日盛 前景可觀(guān)
根據美國商業(yè)資訊報導,世界領(lǐng)先的系統到晶片積體電路設計顧問(wèn)公司之一的英盛德(Sondrel)認為,FinFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設計商帶來(lái)新的挑戰,因為這些設計商希望從新構架帶來(lái)的尺寸優(yōu)勢中受惠。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/158881.htm工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說(shuō):「最近,在德州召開(kāi)的設計自動(dòng)化大會(huì )(Design Automation Conference)上,展場(chǎng)中討論FinFET技術(shù)的聲音不絕于耳。同樣,我們發(fā)現我們的客戶(hù)——包括消費、電腦和圖形產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最知名企業(yè)——已在向多重閘極(multi-gate)或三閘極(tri-gate)這類(lèi)技術(shù)進(jìn)軍。這些企業(yè)希望從這項技術(shù)中受惠,因為新架構可以減小產(chǎn)品尺寸,并進(jìn)一步提高整合度和效能。實(shí)現這項技術(shù)并不僅僅只是從一個(gè)制程節點(diǎn)直接向下一個(gè)制程節點(diǎn)過(guò)渡。20奈米以下的架構要求用戶(hù)掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標準元件布局技術(shù)那么簡(jiǎn)單?!?/p>
英盛德執行長(cháng)Graham Curren補充說(shuō):「聘請像我們這類(lèi)專(zhuān)業(yè)設計公司的主要原因之一在于,企業(yè)一般難以承擔這筆花費——時(shí)間或資金——從而讓其工程團隊瞭解所有最新的設計創(chuàng )新。英盛德的模式就是將具體的專(zhuān)長(cháng)融入合作當中。因此,例如,就FinFET技術(shù)而言,為了徹底瞭解和掌握FinFET積體電路設計,我們已經(jīng)投入了大量的精力?!?/p>
評論