晶圓代工接單平平

   包括日月光、硅品、京元電在內的封測廠(chǎng)近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片，訂單原源多為上游客戶(hù)消化上半年過(guò)多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠(chǎng)涌現，前段晶圓代工廠(chǎng)接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會(huì )改善。 

　　雖然市場(chǎng)對下半年景氣看法保守，不過(guò)電子產(chǎn)品廠(chǎng)商因為賭上第四季旺季還是不錯，開(kāi)始進(jìn)行零組件采購動(dòng)作，也帶動(dòng)IDM廠(chǎng)及IC設計業(yè)者重啟對封測廠(chǎng)的下單。不過(guò)封測廠(chǎng)八月下旬后接單轉旺，但晶圓代工廠(chǎng)接單卻平淡，最大的不同僅是客戶(hù)端有許多產(chǎn)品線(xiàn)，開(kāi)始進(jìn)行制程微縮工程，所以0.13微米至90奈米接單量上升，但0.15微米至0.18微米的產(chǎn)能利用率則松動(dòng)。