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全球半導體產(chǎn)業(yè)并購案+2

  • 近日,全球半導體領(lǐng)域新增2起并購案:封測大廠(chǎng)京元電將旗下京隆科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“京隆科技”)92.1619%股權出售給通富微電等公司;IBM以64億美元收購軟件公司HashiCorp。50億,京元電出售京隆科技逾92%股權4月26日,京元電宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權,預計交易金額將達人民幣48.85億元。該交易預定今年3季完成交易,交易后京元電持股為零。京隆科技的股份將出售給蘇州工業(yè)園區產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙) 、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上
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封測營(yíng)收旺 Q3看好成長(cháng)5~10%

  •   IC封測廠(chǎng)6月?tīng)I收陸續傳出佳音,矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長(cháng),矽品單月?tīng)I收重返60億元大關(guān),創(chuàng )下2009年10月以來(lái)新高,第2季合并營(yíng)收176億元,季增率27.4%;華東6月?tīng)I收在客戶(hù)訂單回升激勵下,亦攀上近2年半來(lái)新高。   封測廠(chǎng)6月業(yè)績(jì)續強,亦多樂(lè )觀(guān)看待第3季的營(yíng)運表現,認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續上市以及蘋(píng)果開(kāi)始展開(kāi)備料的帶動(dòng)下,第3季的需求成長(cháng)可期;法人預估,IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。   矽品董事長(cháng)林文伯強調,公司在
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IC封測業(yè)看Q2 會(huì )比Q1好

  •   據臺灣媒體報道,IC封測廠(chǎng)展望第2季表現,大部分廠(chǎng)商預估會(huì )比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測測試營(yíng)收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。   日月光財務(wù)長(cháng)董宏思預估,今年第2季日月光整體出貨表現可望恢復去年第4季水平,第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動(dòng)的情況下,董宏思預估,今年第1季毛利率會(huì )較去年第4季再下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn),第2季毛利率可回溫向上。   矽品董事長(cháng)林文伯預估,今年第2季表現會(huì )比第1季好,上升情況可能會(huì )延續到
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京元電:半導體有三關(guān)卡

  •   因應全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長(cháng)李金恭27日表示,明年整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡,首要是歐債風(fēng)暴能遠離。   曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò )泡沬、SARS危機及全球金融風(fēng)暴的李金恭,以他過(guò)去對總體經(jīng)濟局勢的變遷所練就的市場(chǎng)敏銳度,他表示,明年全球經(jīng)濟景氣能否回溫,恐怕要先過(guò)三個(gè)關(guān)卡,歐債問(wèn)題、美國經(jīng)濟數據、以及新興市場(chǎng)消費表現。   李金恭指出,目前美國包括新屋開(kāi)工率、銷(xiāo)售率、失率業(yè)及耐久財訂單等各項經(jīng)濟數據有逐漸好轉跡象,感恩節和圣誕節買(mǎi)氣也不差,接下來(lái)要看華人農歷春節的消費表
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京元電取得日系IDM測試訂單

  •   IC晶圓和成品測試廠(chǎng)京元電成功取得日系整合組件制造廠(chǎng)應用處理器測試訂單,法人表示長(cháng)期來(lái)看日本IDM大廠(chǎng)測試業(yè)務(wù)終會(huì )回到亞洲供應鏈,京元電可望持續受惠。   京元電成功切入日本整合組件制造廠(chǎng)(IDM)大廠(chǎng)供應鏈,法人表示包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的應用處理器(Application Processor),已經(jīng)開(kāi)始將成品封測訂單下給京元電。   除了應用處理器之外,法人表示京元電在LCD驅動(dòng)IC測試部份,也成功切入日系大廠(chǎng)。
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本土IC設計庫存壓力重

  •   目前臺系半導體測試專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)的客戶(hù)族群普遍以臺灣IC設計公司為主,惟臺廠(chǎng)面臨調整庫存壓力,下單減緩,使得測試端的國外客戶(hù)比重相對提升,包括京元電子和欣銓科技等臺系封測廠(chǎng)的國外客戶(hù)比重在第3季已拉升至40%以上??紤]到未來(lái)國外IDM廠(chǎng)委外釋單效應,各家IC測試廠(chǎng)2011年皆聚焦于爭取國外IDM客戶(hù)。  
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聯(lián)電測試機臺賣(mài)斷給京元 晶圓測試欲委外代工

  •   聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運用效率,未來(lái)朝向將晶圓測試全數委外代工方向規劃。在聯(lián)電董事長(cháng)洪嘉聰、京元電董事長(cháng)李金恭的主導下,聯(lián)電將把手中所有約30臺測試機臺賣(mài)給京元電,交易價(jià)格約在新臺幣數億元,且不排除由京元電接收聯(lián)電測試部門(mén)。京元電買(mǎi)下聯(lián)電測試設備,短期營(yíng)運成本將會(huì )增加,但只要景氣回升,將可全包聯(lián)電龐大測試委外訂單。   聯(lián)電將于今(10)日舉行法說(shuō)會(huì ),市場(chǎng)普遍預期本季晶圓出貨量將較上季減少約40%至45%,產(chǎn)能利用率恐下滑至30%出頭。由于短期內訂單能見(jiàn)度仍然不佳,為了讓資本支出及產(chǎn)能達到最佳化,聯(lián)
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京元電介紹

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