美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開(kāi)發(fā)數字集成電路

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術(shù)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的高性能數字集成電路(IC)和系統級芯片(SoC)解決方案。

　　這項于2013年1月簽署的協(xié)議與美高森美的戰略相一致，將充分利用公司廣泛的高技術(shù)產(chǎn)品爭取更高性能和更高價(jià)值的機會(huì )。英特爾的Tri-Gate晶體管提供了空前的性能和功效組合，使得美高森美能夠開(kāi)發(fā)出用于高性能計算、網(wǎng)絡(luò )加速和信號處理應用的數字IC產(chǎn)品。目前美高森美正在與客戶(hù)接洽，并且開(kāi)始使用英特爾22nm工藝節點(diǎn)進(jìn)行設計，預計將于2014年底到2015年初提供產(chǎn)品。

　　美高森美集成電路集團執行副總裁Paul Pickle表示：“我們所瞄準的高價(jià)值應用兼備獨特的性能和復雜的功能特性的解決方案，通過(guò)使用英特爾的創(chuàng )新工藝技術(shù)和經(jīng)過(guò)硅產(chǎn)品驗證的IP，我們能夠為通信和國防市場(chǎng)提供性能較高、功率較低的數字IC產(chǎn)品，擴大在所服務(wù)市場(chǎng)的機會(huì )。”

　　英特爾技術(shù)和制造集團副總裁Sunit Rikhi表示：“英特爾很高興使用先進(jìn)的22nm工藝技術(shù)和IP解決方案，來(lái)為美高森美制造數字IC解決方案。”