Intel移動(dòng)反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱(chēng)：“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到，我們無(wú)法和ARM 媲美，他們錯了。”

　　除對早前ARM一些言論進(jìn)行回擊，Intel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著(zhù)高清的3D畫(huà)面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。

　　近兩年來(lái)，身為PC陣營(yíng)支柱的Intel一直在為其移動(dòng)領(lǐng)域中的遲緩買(mǎi)單。令人吃驚的是2010年智能手機市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)時(shí)，Intel才推出第一代 X86手機芯片，且并不為業(yè)界看好，原因是Intel主導的X86處理器耗能頗大，這使得其智能手機的待機時(shí)間遠不及采用ARM處理器的手機，ARM陣營(yíng) 在宣傳中經(jīng)常用這點(diǎn)來(lái)攻擊X86。

　　“想贏(yíng)得客戶(hù)最好的方法就是提供高性能產(chǎn)品。”去年底在深圳，Intel移動(dòng)事業(yè)部中國區總經(jīng)理陳榮坤表示。

　　誠然，作為處理器領(lǐng)導者的Intel，其產(chǎn)品追趕對手也許不是最難的。在起步的兩年間，Intel不得不面臨曲高和寡的困境，由于長(cháng)期缺乏大量一線(xiàn) 手機廠(chǎng)商的支持，其市場(chǎng)并無(wú)太大突破。2012年Intel在市場(chǎng)上無(wú)疑是高調的，但基于Intel芯片的智能手機銷(xiāo)量卻飽受質(zhì)疑。陳榮坤甚至曾表示：“目前銷(xiāo)量不是我們所看重的，因為2012年只是起步的一年。2013年，我們的目標是提量，把業(yè)務(wù)夯實(shí)。”

　　時(shí)下Intel正逐漸扭轉戰局，一方面，其產(chǎn)品功耗得到大幅改進(jìn)，在上述視頻中Intel正面回擊了ARM陣營(yíng)的質(zhì)疑。另一方面，Intel已整合 上下游產(chǎn)業(yè)鏈，除聯(lián)想、摩托羅拉外，最近又與中興達成戰略合作，同時(shí)類(lèi)似高通“QRD”的參考方案也逐漸成熟?？衫蠁?wèn)題依舊，Intel移動(dòng)能順利通過(guò) 2013年的“大考”嗎?

　　押注

　　在移動(dòng)領(lǐng)域，Intel彎路沒(méi)有少走。7年前，公司CEO歐德寧一上任，就將年虧損數十億美元的移動(dòng)芯片項目Xscale以6億美元的價(jià)格賣(mài)給了 Marvell。這給ARM留下了巨大的市場(chǎng)空白。憑借移動(dòng)智能終端的熱潮，ARM芯片出貨量從2006年的20億片暴增至2010年的60億片。此 時(shí)，Intel再也坐不住了。

　　2010年，也就是Intel以6億美元賣(mài)掉移動(dòng)業(yè)務(wù)的4年后，又以14億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)。同年，Intel推出近年來(lái)的第一款智能手機芯片。

　　“Intel高層非常重視移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，同時(shí)組建移動(dòng)通信事業(yè)部，這個(gè)部門(mén)絕大多數高層也是來(lái)源于英飛凌的團隊。”采訪(fǎng)時(shí)，原屬英飛凌的陳榮坤絲毫不掩飾對英飛凌的自豪感。

　　其移動(dòng)通信事業(yè)部由Hermann Eul和Mike Bell擔任副總裁兼聯(lián)合總經(jīng)理，前者是英飛凌前副總裁，后者曾在蘋(píng)果任首席軟件官。一個(gè)是無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的老將，一位是消費電子領(lǐng)域的名將，尤其Bell 被認為是一名了解芯片的“手機專(zhuān)業(yè)人士”，而不是試圖開(kāi)發(fā)手機的“芯片專(zhuān)業(yè)人士”。Intel的意圖很明顯，即讓Intel領(lǐng)先的硬件技術(shù)和品牌，更好地 在消費市場(chǎng)中發(fā)揮作用。陳榮坤稱(chēng)：“Intel有很好的品牌，尤其是在智能手機領(lǐng)域，它是需要消費者買(mǎi)單的市場(chǎng)。”

　　Intel隨即啟動(dòng)面向細分市場(chǎng)的智能手機戰略。Intel對凌動(dòng)處理器的研發(fā)進(jìn)行大量投資，尤其是針對智能手機SoC(系統芯片)的性能、功耗及 電池續航能力。“Intel在傳統上面的應用處理器做的非常好，英飛凌則補足了Intel在Modem(基帶)和LTE上的缺陷。”陳榮坤說(shuō)。

　　原本不具備基帶開(kāi)發(fā)能力，且錯過(guò)了3G的Intel，決心押注4G。MWC大會(huì )上，Intel的LTE產(chǎn)品只局限在數據通信之上，而沒(méi)有語(yǔ)音功能，也就說(shuō)不能“打電話(huà)”，但今年下半年，Intel的語(yǔ)音LTE即將發(fā)貨。

　　補足功課后，Intel則開(kāi)始發(fā)力追趕對手。但歷史能否重演，行業(yè)內正拭目以待。PC剛進(jìn)入64位時(shí)代時(shí)，Intel也走過(guò)彎路，在奔騰4處理器上 采用高頻率、高功耗的設計，而AMD則反其道而行之，原本80%、20%劃分的PC芯片市場(chǎng)，變成Intel 60%、AMD 40%。后來(lái)，Intel拋棄不合時(shí)宜的設計，推出新一代產(chǎn)品性能翻番、功耗大降，很快奪回市場(chǎng)。

　　回到現在的移動(dòng)領(lǐng)域。過(guò)去ARM陣營(yíng)攻擊Intel性能雖高，但功耗也大?，F在Intel則有利回應。“看Intel的競爭對手，他們還不能提高性能，又很好地控制功耗。Clover trail+平臺已證明Intel能夠把握得更好。”陳榮坤說(shuō)。

　　直接正面回應ARM陣營(yíng)，似乎明示了Intel在移動(dòng)領(lǐng)域急于證明實(shí)力。“我們已看到市場(chǎng)對智能手機的性能需求，而性能就是Intel的強項。”陳榮坤一再強調。

　　按照Intel的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，今年已經(jīng)出貨22nm技術(shù)PC和服務(wù)器芯片。年底，移動(dòng)芯片也將從32nm轉向22nm，到明年14nm的產(chǎn)品也將出貨。相比之下，ARM陣營(yíng)大部分廠(chǎng)家依然停留在28nm制程上，而且常面對產(chǎn)能不足的尷尬。

　　下游廝殺

　　去年是Intel進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域最具爆發(fā)力的一年，共有7個(gè)合作伙伴推出Intel Inside智能手機，其中包括聯(lián)想、中興、摩托羅拉等。但成效喜憂(yōu)參半。

　　聯(lián)想與Intel推出了K800旗艦型手機，但聯(lián)想內部人士透露，這款手機出貨量?jì)H有2-3萬(wàn)臺。今年3月初，Intel則與中興正式宣布達成了戰略合作，但Intel仍無(wú)足夠的實(shí)力給整個(gè)ARM陣營(yíng)帶來(lái)實(shí)質(zhì)威脅。

　　PC與移動(dòng)領(lǐng)域不同點(diǎn)在于，后者更加強調以消費者需求為導向，需要與更多的與運營(yíng)商、軟硬件廠(chǎng)商等合作伙伴展開(kāi)合作。同時(shí)，它需要更多的認證過(guò)程，業(yè)務(wù)方向亦瞬息萬(wàn)變。

　　近兩年來(lái)，移動(dòng)領(lǐng)域市場(chǎng)之爭，很大程度體現在解決方案上。去年，MTK之所以能夠在智能手機市場(chǎng)中逆襲，依靠的就是其過(guò)去在產(chǎn)業(yè)鏈中所建立的“交鑰 匙”方案。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，對于沒(méi)有設計研發(fā)能力的廠(chǎng)家，只要有了這套方案也可以輕易地制造手機。后來(lái)，高通也推出類(lèi)似的“QRD”方案與MTK爭奪中低端客 戶(hù)。

　　“Intel知道在不同的市場(chǎng)上，要有不同的應對方案。”陳榮坤稱(chēng)，入門(mén)級市場(chǎng)，消費者對價(jià)格更加敏感，但對性能的需求較小;而在高端市場(chǎng)，消費者愿意為更多性能買(mǎi)單，“這絕對是兩個(gè)不同的市場(chǎng)，我們有不同的方式去對待。”據陳介紹，Intel在內部針對高端、中低端兩個(gè)市場(chǎng)成立了兩個(gè)團隊去做不同的解決方案。

　　目前，Intel類(lèi)似高通“QRD”的參考方案已接近成熟，下游產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨明朗化。例如，比亞迪已經(jīng)基于Intel參考設計開(kāi)發(fā)手機產(chǎn)品，“這 個(gè)工作也是剛開(kāi)始，所以沒(méi)有看到那么多的廠(chǎng)商跟我們的合作，但未來(lái)我們會(huì )贏(yíng)得更多的中小品牌廠(chǎng)家跟我們一起在這方面合作。”陳榮坤說(shuō)。