3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠(chǎng)新機會(huì )

　　長(cháng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠(chǎng)所把持，隨著(zhù)3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠(chǎng)商開(kāi)辟了新的機會(huì )。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現有的國外設備，等待國產(chǎn)設備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。

　　近年來(lái)3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，并應用在包括記憶體、LED、MEMS(微機電元件)、射頻元件等領(lǐng)域，連帶地也為封裝材料產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了新的出?？?。

　　IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉引述研調機構Yole的預估，指出3D晶片的出貨量可從2013年的144萬(wàn)片(約當12寸晶圓)，成長(cháng)到2017年的965萬(wàn)片之多，期間年均復合成長(cháng)率(CAGR)估約為32%，尤其3D邏輯晶片、系統級封裝的SoC更將快速成長(cháng)，其中即蘊含著(zhù)龐大的基板、底部封膠(underfill)、乃至介電質(zhì)等構裝材料商機。

　　張致吉說(shuō)明，由于半導體封裝材料與設備的關(guān)連性相當高，臺系材料廠(chǎng)受限于國產(chǎn)設備技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程，目前應鎖定包括光阻、CMP相關(guān)耗材、永久性接合材料、化學(xué)氣相沈積反應源(Precursor)等設備與材料領(lǐng)域發(fā)展;隨設備技術(shù)逐步成熟后，再往包括壓合機材料、Dry film、PVD模組等材料領(lǐng)域切入。

　　張致吉認為，在半導體材料國產(chǎn)化前期，可采取國產(chǎn)材料搭配現有的國外設備，等待國產(chǎn)設備技術(shù)成熟后，再搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。

　　然而值得注意的是，IC封裝材料雖占晶片生產(chǎn)成本極低比重，不過(guò)其可靠度往往牽涉到最終產(chǎn)品的失效問(wèn)題，因此臺廠(chǎng)在尋覓高階3D晶片封裝材料切入點(diǎn)時(shí)，仍應尋求與國際晶片大廠(chǎng)的合作開(kāi)發(fā)與認證，一方面可有效卡位由國際大廠(chǎng)領(lǐng)導的先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)，另一方面則可降低終端產(chǎn)品失效，所可能衍生出的賠償責任。