世界300mm晶圓生產(chǎn)和450mm晶圓發(fā)展大勢

　　300mm晶圓于世紀之交開(kāi)始投入應用，至今已十年有余，近據市調公司IC Insights報告，今日世界300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能主要掌控在6家存儲器生產(chǎn)和代工廠(chǎng)商之手，2012年約占全部產(chǎn)能的74.4%，預期2013年仍將保持74%的水平。

　　三星是2012年世界300mm晶圓產(chǎn)能最大的公司，比緊隨其后的第2大公司SK Hynix的產(chǎn)能大61%，所占份額高出7.1個(gè)百分點(diǎn)。Intel是既不屬存儲器生產(chǎn)、又不屬代工而主打微處理器的另類(lèi)公司，但它是產(chǎn)能所占世界份額也超過(guò)10%的唯一公司。此外，美國Micron公司如按期收購日本Elpida后，其合并產(chǎn)能將超越SK Hynix而躍居第2。綜觀(guān)前10大公司，其中一半是生產(chǎn)存儲器的，2家系純代工企業(yè)，1家(即Intel)另類(lèi)公司?！　?/p>

 

　　觀(guān)察這些公司前后幾年的積極投資情況，預期到2017年三星仍將保持其領(lǐng)頭羊的地位，從投資增長(cháng)速度看，產(chǎn)能提高最快的公司將是屬于純代工業(yè)的臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電和我國的中芯國際，預計這4家公司的合計產(chǎn)能，按每月投片量計到2017年可翻一番。

　　從半導體工業(yè)歷次向下一代大尺寸晶圓生產(chǎn)轉移的時(shí)間看，每更新一代的時(shí)間都比前一代長(cháng)。例如，向100mm、125mm和150mm轉移時(shí)，大約各花了3年時(shí)間。然而，從150mm到200mm的轉移就花了5年時(shí)間，到300mm則更長(cháng)，大約用了8年的時(shí)間?？磥?lái)300mm晶圓由于成本效益好還會(huì )延續一段時(shí)間，市調公司IHS iSuppli報道，2010～2015年間利用300mm晶圓的生產(chǎn)量還將翻番，達到87.5億平方英寸的規模。

　　2003年版的ITRS預測，2012年將引入下一代450mm晶圓線(xiàn)，但由于宏觀(guān)經(jīng)濟危機頻發(fā)，企業(yè)被迫不斷拖延，有說(shuō)2015年的。去年9月Semicon Taiwan召開(kāi)的“450mm供應鏈”研討會(huì )上，臺積電和G450C(由Intel、三星、臺積電、IBM和GlobalFoundries組成的Global 450 Consortium―全球450聯(lián)盟)明確表示了450mm晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的時(shí)間表。對450mm晶圓生產(chǎn)最為積極的是Intel、三星和臺積電3家公司，依據臺積電的計劃，與300mm晶圓設備相比，2018年的設備效率希望能達到1.1倍，2020年提升到1.8倍，設備價(jià)格小于1.4倍，尺寸縮小1.5倍，以及每片晶圓使用的水電消耗不變。但在轉向450mm晶圓生產(chǎn)的過(guò)程中還有許多問(wèn)題有待克服。

　　人們期望450mm晶圓能得到以往各代轉移時(shí)所能得到的效益，現在設備商就提出設備效率提高1.8倍，而價(jià)格的付出僅1.4倍是難以做到的。當今生產(chǎn)商據于成本效益，還在繼續堅持和投資300mm晶圓，“Chip makers stuck on 300mm wafers”。450mm晶圓無(wú)疑是發(fā)展方向，且已聽(tīng)到了樓梯聲響，但因投資過(guò)于巨大，而投資報酬不明，現僅有三二玩家或有能力買(mǎi)單，故而對450mm晶圓要加深研究觀(guān)察，既不要失卻爭先時(shí)機，又須謹慎從事。