晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導體大幅成長(cháng)

　　2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長(cháng)4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉換至28nm、20nm先進(jìn)制程的需求持續涌現，加上動(dòng)態(tài)隨 機記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長(cháng)，成為帶動(dòng)整體半導體產(chǎn)值回升的雙引擎。

　　顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠(chǎng)商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著(zhù)衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟狀況 已呈現逐漸復蘇跡象，且半導體業(yè)者的庫存去化動(dòng)作也將于第二季告一段落，可望重啟備貨計劃，將促進(jìn)晶圓代工產(chǎn)值于第三季爆發(fā)成長(cháng)，全年則將繳出7.6%年 增率的亮麗成績(jì)單，進(jìn)一步帶動(dòng)整體半導體產(chǎn)值達到3,121億美元，較去年反彈成長(cháng)4.5%。

　　值此同時(shí)，一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)正全力擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能，并加緊研發(fā)20nm以下鰭式電晶體(FinFET)先進(jìn)制程和18寸晶圓制造技術(shù)，也將刺激相關(guān)設備、材料需求高漲，足見(jiàn)今年半導體產(chǎn)業(yè)將顯著(zhù)回溫。

　　不僅如此，去年淪為“慘”業(yè)的DRAM，今年一開(kāi)春價(jià)格便不斷走揚，也將為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強心針。王端分析，由于近2年來(lái)記憶體制造廠(chǎng)均不再擴 產(chǎn)，逐漸讓市場(chǎng)供需恢復平衡，因此DRAM合約價(jià)格也開(kāi)始回穩，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)體質(zhì)更健康?，F階段，DRAM供應量甚至有點(diǎn)趕不上市場(chǎng)需求，價(jià)格走勢持續微幅 上漲，預估今年記憶體業(yè)將擺脫去年負成長(cháng)的窘?jīng)r，產(chǎn)值飆漲12.3%。

　　展望2014年，王端則強調，隨著(zhù)20nm以下的FinFET制程開(kāi)始投產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓廠(chǎng)新一波擴產(chǎn)計劃，以及IC設計業(yè)者的產(chǎn)品制程轉換潮，更將促進(jìn)半導體產(chǎn)值再飆升7.7%。其中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)漲勢最強，將達到9.1%的成長(cháng)率，優(yōu)于整體表現。