臺積電下半年投產(chǎn)無(wú)封裝LED光源 打響封裝革命

　　臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無(wú)封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節的成本。

　　臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來(lái)室內照明將成為最大宗的LED照明應用市場(chǎng)，因而吸引LED廠(chǎng)商競相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場(chǎng)的一大關(guān)鍵。

　　臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價(jià)低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費者強烈采購的意愿，顯見(jiàn)未來(lái)仍有很大的降價(jià)空間。臺積固態(tài)照明為持續強化旗下硅基氮化鎵與藍寶石基板LED產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格競爭力，已預定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED光源。

　　據了解，現階段，臺積固態(tài)照明硅基氮化鎵與藍寶石基板LED的產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收比重各50%，分別用于量產(chǎn)中高功率與中低功率LED;其中，中高功率方案采取不打線(xiàn)COB(Chip On Board)封裝技術(shù)，中低功率則采用覆晶(Flip Chip)封裝技術(shù)。

　　譚昌琳指出，高功率LED供應商主要系透過(guò)選用低熱阻基板和降低封裝熱阻兩大做法，以提升高功率LED的散熱性能。以臺積固態(tài)照明而言，現已擁有高散熱性的硅基板技術(shù)量產(chǎn)中高功率LED，并采取不打線(xiàn)COB封裝技術(shù)，以減少封裝熱阻;未來(lái)更將透過(guò)省去封裝制程，擺脫降低封裝熱阻的技術(shù)難題。

　　據悉，除臺積固態(tài)照明之外，LED大廠(chǎng)科銳亦緊鑼密鼓地展開(kāi)毋須封裝的LED光源開(kāi)發(fā)，不過(guò)尚未訂定量產(chǎn)時(shí)間。因此，一旦臺積固態(tài)照明順利于下半年導入量產(chǎn)，將成為全球首家具備無(wú)封裝LED光源量產(chǎn)能力的供應商。

　　隨著(zhù)臺積固態(tài)照明及其他LED廠(chǎng)商亦紛紛跟進(jìn)量產(chǎn)毋須封裝的LED光源，LED封裝廠(chǎng)商的市場(chǎng)生存空間恐將受到壓縮，甚至導致未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生劇變。不過(guò)，譚昌琳強調，若要實(shí)現LED照明普及，借重無(wú)封裝LED光源達成降低整體制造成本將是勢在必行的做法。