聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

　　聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠(chǎng)商頎邦科技(6147, TWO)共同開(kāi)發(fā)，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。因此，藉由此電鍍厚銅的工藝服務(wù)，將可協(xié)助客戶(hù)推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統單芯片之產(chǎn)品，可充分滿(mǎn)足可攜式電子設備，例如智能型手機、平板電腦與超薄電腦等，以及其它高效能電源管理系統之需求。

　　聯(lián)華電子特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)陳立哲表示︰「現今可攜式數碼應用產(chǎn)品的日益興盛，大幅帶動(dòng)了對于兼顧電池續航力及產(chǎn)品輕薄體積的更高需求。聯(lián)華電子欣見(jiàn)與頎邦的合作獲得了豐碩的果實(shí)，將為我們的客戶(hù)提供TPC電鍍厚銅整合式服務(wù)，滿(mǎn)足電源管理芯片的需求，以協(xié)助強化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。我們預期于聯(lián)華電子的BCD工藝平臺推出TPC電鍍厚銅工藝后，客戶(hù)將會(huì )快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案?！?/p>

　　TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用于聯(lián)華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺，0.11微米工藝則將于數個(gè)月內推出。對于需要進(jìn)一步信息的客戶(hù)，聯(lián)華電子與頎邦將提供經(jīng)驗證的設計規則與驗證報告。