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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)
- 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠(chǎng)商頎邦科技(6147, TWO)共同開(kāi)發(fā)，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
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tpc電鍍厚銅介紹
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