創(chuàng )意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

　　彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節，此類(lèi)芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。

　　IPD可以整合許多無(wú)源器件，使得產(chǎn)品體積更小、厚度更薄，更能提升產(chǎn)品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創(chuàng )意電子多芯片集成服務(wù)的一環(huán)，其它還包括系統級封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的

　　2.5D IC及開(kāi)發(fā)中的3D IC。

　　IPD可縮小組件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，臺積公司的硅制程，對溫度、電壓和組件老化(aging)的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以?xún)?。對系統制造廠(chǎng)商與OEM廠(chǎng)商而言，IPD技術(shù)意謂著(zhù)更小PCB板的尺寸與更簡(jiǎn)化的表面黏著(zhù)技術(shù)(surface mount technology，SMT)作業(yè)，可有效降低成本。

　　IPD集成了傳統上多顆分立的無(wú)源射頻(RF)器件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分壓器(divider)等，這些組件在消費、通訊、計算機、醫藥與工業(yè)產(chǎn)品等工業(yè)領(lǐng)域都可見(jiàn)其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創(chuàng )新的開(kāi)端。

　　創(chuàng )意電子總經(jīng)理賴(lài)俊豪表示：「先進(jìn)技術(shù)能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其它多芯片集成服務(wù)必將導引工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)生今天仍被視為夢(mèng)想的創(chuàng )新應用，也將開(kāi)啟成本效益的新境界?！?/p>