集成電路：增長(cháng)平穩 進(jìn)入深度轉型期

　　核心提示

　　展望2013年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著(zhù)國發(fā)4號文實(shí)施細則的逐步出臺及落實(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規模增長(cháng)速度將企穩回升。但隨著(zhù)國際半導體巨頭全面轉產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴峻挑戰。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對以上，賽迪智庫提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制，引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組等對策建議。

　　明年形勢：產(chǎn)業(yè)規模保持平穩增長(cháng)

　　2012年受?chē)鴥韧怆娮又圃鞓I(yè)需求波動(dòng)以及市場(chǎng)自身庫存調整的共同影響，國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現“先低后高”的走勢，在產(chǎn)業(yè)規模、產(chǎn)業(yè)結構上都取得新進(jìn)展。展望2013年，在4號文細則陸續出臺并逐步落實(shí)，中西部地區投資活躍、產(chǎn)能逐漸釋放，設計業(yè)受移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)需求拉動(dòng)保持高速發(fā)展等有利因素驅動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持平穩增長(cháng)。但同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨國際半導體巨頭規模量產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品、3D封裝技術(shù)進(jìn)入實(shí)用化量產(chǎn)階段、東部沿海地區產(chǎn)業(yè)轉型升級壓力增大等不利因素。

　　(一)全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升

　　受歐債危機、全球經(jīng)濟增長(cháng)緩慢、金磚國家經(jīng)濟增速放緩等全球性宏觀(guān)經(jīng)濟影響，2012年上半年全球半導體市場(chǎng)延續低迷態(tài)勢，但隨著(zhù)28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，半導體產(chǎn)業(yè)在2012年下半年實(shí)現周期性觸底反彈，預計2012年全球半導體市場(chǎng)規模將達到3019億美元，與2011年相比增長(cháng)0.8%。2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)將徹底走出產(chǎn)業(yè)周期底部，企穩回升，預計產(chǎn)業(yè)規模增速也將回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現周期性增長(cháng)的特征，即產(chǎn)業(yè)規模增長(cháng)率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈現M型曲線(xiàn)變化。在2012年至2015年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷M型周期的第一個(gè)上升波段。

　　2013年產(chǎn)業(yè)周期性回升的部分原因是28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現規模量產(chǎn)。受智能手機、平板電腦高速增長(cháng)拉動(dòng)，移動(dòng)智能終端芯片行業(yè)的競爭異常激烈，而28nm/22nm先進(jìn)工藝迎合了智能終端芯片的低功耗、高性能需求。據臺積電發(fā)布信息透露，2012年第一季度28nm工藝占臺積電銷(xiāo)售額比重的5%，到第三季度上升到13%，預計第四季度將超過(guò)20%，而明年預計達到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm處理器之后，2013年還將發(fā)布22nm工藝的智能手機芯片。臺聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)也宣布將在2013年實(shí)現28nm工藝的規模量產(chǎn)，種種證據表明全球集成電路產(chǎn)業(yè)在2013年將全面進(jìn)入28nm/22nm工藝節點(diǎn)。

　　(二)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模保持平穩增長(cháng)

　　2012年受?chē)鴥韧怆娮又圃鞓I(yè)需求波動(dòng)以及市場(chǎng)自身庫存調整的共同影響，國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現“先低后高”的走勢，第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，第二、三、四季度則出現明顯回升。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )初步統計，2012年1～9月國內集成電路產(chǎn)量達到713億塊，同比增長(cháng)21.9%;全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入1377億元，同比增長(cháng)22%左右。預計2012年全年我國集成電路銷(xiāo)售額可達到1800億元，同比增長(cháng)超過(guò)15%。在2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速周期性回升的預期下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模增速也將保持平穩增長(cháng)，預計2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模增速約為18%，產(chǎn)業(yè)規模達到2100億元。

　　2013年國發(fā)4號文細則的陸續出臺將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)穩定增長(cháng)，保障產(chǎn)業(yè)轉型升級。自2000年以來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，這期間除2008年、2009年遭遇國際金融危機外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模一直保持穩定增長(cháng)勢頭，且增長(cháng)速度快于全球平均增速。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模保持較快增長(cháng)的原因是國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺國發(fā)18號文、國發(fā)4號文以及其他配套政策，形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2013年是國發(fā)4號文發(fā)布后的第三年，也將是4號文各項細則繼續出臺并貫徹落實(shí)的一年。目前為落實(shí)4號文已出臺《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》、《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》以及《國家規劃布局內重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)認定管理試行辦法》等一系列細則，其他如投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、人才政策正在積極地研究制定中，2013年隨著(zhù)4號文細則的繼續出臺及逐步落實(shí)，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)平穩增長(cháng)。

　　(三)中西部地區投資活躍導致產(chǎn)業(yè)區域重心轉移

　　近些年，中西部地區集成電路產(chǎn)業(yè)投資驟增，新建的12英寸、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)及封裝測試企業(yè)紛紛落戶(hù)中西部地區。在芯片制造方面，第一期投資70億美元的三星存儲器項目落戶(hù)西安高新區，成為國內電子信息類(lèi)最大的外商投資項目。德州儀器在成都設立生產(chǎn)基地，一期投資2.75億美元，二期計劃投資6億美元，預計年營(yíng)業(yè)額將達到10億美元。在集成電路封裝測試方面，英特爾在成都投資6億美元，建立其全球最大的芯片封裝測試中心。美光半導體的模塊組裝和芯片封裝項目落戶(hù)西安，總投資達2.5億美元，年出口額5億美元。

　　隨著(zhù)外資新建項目紛紛落戶(hù)中西部地區，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)區域重心正發(fā)生重大轉移，這是由于成都、西安等中西部城市在配套設施、技術(shù)人才、資源能源等方面具備良好的基礎，而在土地成本、勞動(dòng)成本、投資政策上與東部沿海地區相比更具優(yōu)勢，預計2013年中西部城市集成電路項目的投資會(huì )繼續增多。新廠(chǎng)區的逐漸投產(chǎn)、產(chǎn)能的逐步釋放，將為中西部地區集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起提供有力保障。

　　(四)集成電路設計業(yè)引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　2012年上半年集成電路設計業(yè)繼續保持較快增長(cháng)，行業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了20.8%。芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)在第二季度顯著(zhù)反彈，上半年芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)分別增長(cháng)6.2%、1.6%。預計2012全年集成電路設計業(yè)同比增長(cháng)24%，占全產(chǎn)業(yè)的比重超過(guò)30%，增速高于產(chǎn)業(yè)整體增速。2013年，在4號文細則陸續發(fā)布和落實(shí)、財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用提供廣闊市場(chǎng)空間等積極因素的推動(dòng)下，我國集成電路設計業(yè)將繼續保持高速發(fā)展，預計設計業(yè)銷(xiāo)售收入達到100億美元，同比增長(cháng)25%以上，占全行業(yè)的比重超過(guò)1/3。

　　2013年集成電路設計業(yè)保持穩定增長(cháng)的主要動(dòng)力是受移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)需求拉動(dòng)。全球智能手機、平板電腦快速增長(cháng)帶動(dòng)相關(guān)芯片的市場(chǎng)需求，并成為產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的主要動(dòng)力。我國是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費市場(chǎng)，2013年受智能手機、平板電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品需求的帶動(dòng)，智能手機應用處理器、移動(dòng)通信基帶芯片、終端多媒體芯片以及相關(guān)集成電路產(chǎn)品將成為我國集成電路設計業(yè)的主要增長(cháng)點(diǎn)。

　　(五)北斗導航組網(wǎng)完成加速民用北斗芯片市場(chǎng)增長(cháng)

　　2013年，隨著(zhù)北斗導航的正式商業(yè)運營(yíng)，民用北斗導航芯片市場(chǎng)將快速增長(cháng)。2012年10月我國二代北斗導航工程的最后一顆衛星成功發(fā)射，標志著(zhù)我國北斗導航工程區域組網(wǎng)順利完成?；仡櫛倍穼Ш叫酒陌l(fā)展歷史，2010年是芯片研制和設計年，2011年是終端測試、芯片量產(chǎn)年，2012年是大規模采購年，而2013年將成為北斗導航芯片規律量產(chǎn)且大幅增長(cháng)的一年。國騰電子、北斗星通、華力創(chuàng )通等多家廠(chǎng)家已經(jīng)推出具有自主知識產(chǎn)權的北斗芯片，基于北斗+GPS的芯片將成為智能手機的標配，授時(shí)、測量和導航將成為北斗民用的最大市場(chǎng)。

　　但同時(shí)也需看到，北斗在短時(shí)間內仍不能取代GPS在民用市場(chǎng)的地位。主要原因體現在以下幾個(gè)方面：一是衛星、地面站的布局仍不夠完整。地面終端接收機能接收到的衛星數量少，要提高導航和定位精度，技術(shù)難度比GPS更大。二是國外的GPS基帶芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第四代，在抗多徑、加慣導方面積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗，芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，實(shí)現了單芯片方案，在成本上優(yōu)勢明顯。三是當前北斗的用戶(hù)數量較少，還沒(méi)有運營(yíng)商投資建設地基增強系統。

　　關(guān)注問(wèn)題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉型升級

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿(mǎn)足國內芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場(chǎng)競爭中生存下來(lái)。

　　(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷

　　2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開(kāi)始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿(mǎn)足國內芯片代工市場(chǎng)的需求。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據著(zhù)中國大陸代工市場(chǎng)的最大份額。目前，中國大陸客戶(hù)業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營(yíng)業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內重點(diǎn)設計企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無(wú)法在中國大陸境內找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設計服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設計企業(yè)普遍尋求海外代工。

　　(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現有行業(yè)格局

　　2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線(xiàn)于今年第四季度邁入產(chǎn)品實(shí)測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現在以下幾個(gè)方面：

　　一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻大幅提高。從傳統的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設計業(yè)相比技術(shù)門(mén)檻較低，但隨著(zhù)“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實(shí)現，全球集成電路封裝業(yè)將迎來(lái)技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開(kāi)始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開(kāi)端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。

　　(三)東部地區制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉移與轉型升級雙重壓力

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著(zhù)全球集成電路市場(chǎng)競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開(kāi)始愈來(lái)愈看重成本問(wèn)題。隨著(zhù)沿海地區勞動(dòng)成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉移、要么轉型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時(shí)由于國家高度重視中西部地區的發(fā)展，中西部地區吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉移的資金實(shí)力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉移的可行性不強，企業(yè)的轉移能否成功很大程度上取決于中西部地區的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。

　　2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場(chǎng)競爭中生存下來(lái)。贏(yíng)利能力強、財務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過(guò)技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏(yíng)利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴峻困境。

　　(四)我國大陸地區終端芯片設計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰

　　智能終端芯片一直占大陸集成電路設計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的主要動(dòng)力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來(lái)自于低廉的價(jià)格，隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰。2013年，在中低端智能手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長(cháng)13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長(cháng)主要得益于中國大陸中低端智能機市場(chǎng)的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現在以下兩個(gè)方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設計技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰略等方面具有豐富的經(jīng)驗。

　　對策建議：加強戰略合作和并購重組

　　加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制，引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。

　　(一)加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺

　　一要加快4號文投融資實(shí)施細則的出臺，落實(shí)集成電路相關(guān)投融資政策，鼓勵國家政策性金融機構支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化項目。創(chuàng )造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)新時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉型升級。二要完善集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險投資機制，在完善原有的財稅、融資政策之外，設立由政府引導的集成電路風(fēng)險投資基金。鼓勵民間資本進(jìn)入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進(jìn)入和退出政策，通過(guò)風(fēng)險投資提高技術(shù)成果轉化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng )新適合本地重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)與需要的融資產(chǎn)品，通過(guò)陽(yáng)光化、透明化的手段加大對中小規模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng )新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng )業(yè)板上市。

　　(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制

　　一要進(jìn)一步落實(shí)《政府采購法實(shí)施條例》，制定條款的相關(guān)細則，明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機產(chǎn)品內所占的比例。二要完善政府對集成電路產(chǎn)品的采購評審機制。在篩選政策水平高、專(zhuān)業(yè)技術(shù)強的監管人員和專(zhuān)家組成高素質(zhì)的評標隊伍的基礎上，建立科學(xué)、合理的采購評標方法。三要通過(guò)財政全程監管制度，強化政策的合理實(shí)施。各級財政部門(mén)是政府采購的管理部門(mén)，要運用現代信息手段推進(jìn)電子化政府采購，增強采購信息的透明度，提高采購效率，規范采購行為。

　　(三)引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰略合作聯(lián)盟

　　一要加強國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過(guò)集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時(shí)整合上下游應用鏈資源，搭建國家、省、市三級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動(dòng)機制，推動(dòng)IC設計產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)IC設計產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動(dòng)國內電子設備整機企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過(guò)智能終端、通信設備等個(gè)別整機行業(yè)的比較優(yōu)勢推動(dòng)相關(guān)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展，提升海外市場(chǎng)議價(jià)能力。三要通過(guò)硅知識產(chǎn)權庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng )新成果共享機制。知識產(chǎn)權是未來(lái)企業(yè)長(cháng)久發(fā)展的靈魂所在，以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產(chǎn)權庫(IP庫)，并設立相應的知識產(chǎn)權保護與共享機制，使聯(lián)盟成員單位間的技術(shù)成果得到有效保護與分享。

　　(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組

　　一要通過(guò)加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動(dòng)優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合。推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類(lèi)企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過(guò)橫向并購，擴大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規模以及銷(xiāo)售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的龍頭企業(yè)進(jìn)行縱向并購。通過(guò)縱向并購，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節延伸，從而提升企業(yè)的規避風(fēng)險能力，并通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈競爭提高在國際市場(chǎng)的議價(jià)能力。四要鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)通過(guò)企業(yè)重組的手段淘汰落后產(chǎn)能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產(chǎn)能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領(lǐng)域，從而使企業(yè)生產(chǎn)及銷(xiāo)售做到高效升級。