供應鏈稱(chēng)聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%

　　市場(chǎng)進(jìn)入庫存調整期間，手機芯片供應鏈預計，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。

　　供應鏈預計，隨著(zhù)中國內地農歷年前需求，手機出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機會(huì )再回到10月份水平，呈現“11月下、12月上”的走勢。

　　手機芯片供應鏈估計，聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬(wàn)套左右，相較10月1800萬(wàn)套以上水平，下滑超過(guò)15%。

　　聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預期，達3500萬(wàn)到4000萬(wàn)套;第4季估計可達4000萬(wàn)套以上。一直以來(lái)，第四季度是傳統的銷(xiāo)售淡季，較第三季持平或增加一成。