IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛

　　擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉型輕晶圓廠(chǎng)(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運 模式，對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著(zhù)縮減。根據IC Insights統計，在130奈米制程節點(diǎn)時(shí)，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造 能力，而主要的晶圓代工廠(chǎng)，則是此一轉移過(guò)程最主要的受益者。

　　IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠(chǎng)及輕資產(chǎn)營(yíng)運模式開(kāi)始成形，當時(shí)美國數家IDM陸續調高產(chǎn)品委外第三方代工廠(chǎng)的比例，進(jìn)而降低制造成本。 以摩托羅拉(Motorola)為例，該公司在1998年宣布，將在4年內將50%的晶圓轉移到第三方代工廠(chǎng)委外生產(chǎn)，成為首家采用輕資產(chǎn)策略的IDM。2003年，摩托羅拉更將其半導體部門(mén)獨立為飛思卡爾(Freescale);2007年飛思卡爾晶圓外包比重為15%，到2011年，已增加到約28%。

　　不只美國，這波浪潮同時(shí)也席卷亞洲。日本大型IDM如東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和富士通(Fujitsu)等，也陸續加入輕晶圓廠(chǎng)、輕資產(chǎn)的轉型行列。

　　業(yè)界認為許多IDM正朝著(zhù)無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)的方向邁進(jìn)，因為他們已經(jīng)停止投資先進(jìn)晶圓廠(chǎng)和數位互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術(shù)的研發(fā)。 事實(shí)上，一些IDM如艾薩(LSI)和IDT的確將輕晶圓廠(chǎng)、輕資產(chǎn)策略做為無(wú)晶圓廠(chǎng)的墊腳石，但其他許多IC制造商則堅持可長(cháng)期維持輕晶圓廠(chǎng)商業(yè)模式， 因為他們已縮小產(chǎn)品線(xiàn)。