臺灣半導體業(yè)領(lǐng)先全球

 　　在全球經(jīng)濟情勢充滿(mǎn)挑戰的2012年，全球半導體重鎮臺灣以穩固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動(dòng)半導體設備及材料投資金額，2012年臺灣相關(guān)設備資本支出全球第2，達90億美元;材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場(chǎng)。展望2012下半年和2013年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域表現，仍將傲視全球。

　　除了半導體市場(chǎng)，SEMI也看到許多來(lái)自于新興市場(chǎng)的商機，以及像高亮度LED和MEMS這類(lèi)與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展潛力，基于臺灣半導體制造業(yè)的深厚技術(shù)實(shí)力與管理經(jīng)驗，SEMI相信在未來(lái)幾年內，臺灣在這些分眾市場(chǎng)上也會(huì )有更顯著(zhù)的成績(jì)與突出的表現。

　　SEMI全球晶圓廠(chǎng)報告(SEMI World Fab Database)指出， 2013年底臺灣預計將有26座可量產(chǎn)300mm的晶圓廠(chǎng)。整體300mm的產(chǎn)能預計在2013年將超過(guò)每月100萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)量。

　　SEMI預估，臺灣在2012和2013年對設備的投資，將分別有超過(guò)90億美元的資本支出，投資態(tài)勢依舊強勁，讓臺灣在全球半導體設備市場(chǎng)中位居舉足輕重的地位。

　　SEMI報告指出，2010年臺灣半導體材料市場(chǎng)規模已超越日本，成為全球單一最大材料市場(chǎng)，2012與2013年總營(yíng)收預計將超過(guò)100億美元，預估將蟬聯(lián)全球第1。

　　SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年臺灣LED晶片產(chǎn)能全球第2，占全球23%。臺灣LED磊晶制造商預計投資超過(guò)5億美元位于臺灣和中國大陸設備，全球1/4的設備資本支出。2012至2014年間，MEMS市場(chǎng)可望能有雙位數的成長(cháng)。臺灣的亞太優(yōu)勢微系統(APM)表現亮眼，自2010年起排名擠進(jìn)前4強;另外，根據IHS iSuppli最新研究指出，2012年臺積電躍升成為全球專(zhuān)業(yè)MEMS晶圓代工市場(chǎng)龍??頭，顯示臺灣在MEMS產(chǎn)業(yè)的重要地位。