IDT 與英特爾合作開(kāi)發(fā)集成硅解決方案

 　　9月4日，IDT公司宣布英特爾公司已選擇其開(kāi)發(fā)一款基于共振技術(shù)的集成發(fā)送器和接收器芯片組，用于英特爾的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。據了解，IDT 的無(wú)線(xiàn)充電 IC將提供業(yè)界領(lǐng)先的尺寸和成本縮減，同時(shí)簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和集成。與 IDT 一道，英特爾公司致力于提供針對超極本、一體機 (AiO PC)、智能手機和獨立充電器開(kāi)發(fā)的驗證參考設計。

　　IDT 公司模擬和電源產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理 ArmanNaghavi 表示：“我們在開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的和高集成的 IDTP9030 發(fā)送器和多模式 IDTP9020 接收器中的豐富經(jīng)驗，已經(jīng)證明了 IDT 在無(wú)線(xiàn)電源市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。我們很高興看到共振技術(shù)的進(jìn)展，并將通過(guò)提供世界上最高集成度和全功能性的 IC 來(lái)支持它的繼續成功。我們非常興奮能夠與英特爾公司合作，期待能在無(wú)線(xiàn)電源技術(shù)的擴展方面發(fā)揮重要作用，使 IDT 的客戶(hù)和股東受益。”

　　英特爾公司PC 發(fā)展和創(chuàng )新部總監 Gary Huang 也表示：“我們認為，能夠在包括鍵盤(pán)、鼠標、存儲設備、照相機和智能手機這些設備在內的廣泛生態(tài)系統內體驗無(wú)線(xiàn)充電，不久的未來(lái)將會(huì )實(shí)現。我們很高興與 IDT 共同努力，借助他們獨特的和已被證明的技術(shù)將必需的特性和功能集成在單片電路解決方案中，來(lái)加速這個(gè)愿景的實(shí)現?？蛻?hù)和相關(guān)消費者已經(jīng)提出了全部移動(dòng)設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電的體驗，我們的目標就是通過(guò) PC 電源來(lái)滿(mǎn)足這種需求。”

　　據悉，IDT 計劃在年底推出共振接收器 IC 樣品，預計在 2013 年上半年推出發(fā)送器 IC 樣品。