東芝封測大單 四強角力

　　稱(chēng)臺灣封裝廠(chǎng)年度盛事的東芝半導體選秀進(jìn)入4強角力階段，出線(xiàn)廠(chǎng)商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線(xiàn)的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。

　　臺灣封測廠(chǎng)商可望成為東芝邏輯元件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯元件后段封測訂單在百億元以上，幾乎所有封測廠(chǎng)卯足全力爭取這項訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺灣封測廠(chǎng)13日均以業(yè)務(wù)機密為由，無(wú)法對這項進(jìn)度做出評論。

　　封測業(yè)者透露，東芝過(guò)去一直都有將存儲器及部分邏輯元件訂單釋出給臺灣封測廠(chǎng)代工，在存儲器的部分，長(cháng)期與力成合作，邏輯元件釋出的訂單極少，主要釋單對象包括日月光、京元電及矽格等。

　　近期東芝考量到日圓強勁升值，以及分散日本大地震所產(chǎn)生的風(fēng)險，決定做重大決策調整，除計劃縮減分散性元件(discrete)、光電半導體、電源控制芯片、以及類(lèi)比和影像等半導體元件產(chǎn)能，尤其打算結束后段邏輯IC封測業(yè)務(wù)，代工及后段封測釋出給臺灣廠(chǎng)商。

　　據了解，東芝將改變以往零散下單的方式，將在臺灣專(zhuān)業(yè)封裝和測試廠(chǎng)中，各選1家成為長(cháng)期合作伙伴，并于上月底邀請所有封廠(chǎng)群負責人及業(yè)務(wù)高層，飛抵日本總部進(jìn)行簡(jiǎn)報。

　　消息人士透露，東芝這場(chǎng)封測廠(chǎng)選秀，考量必須要有專(zhuān)屬配合廠(chǎng)房及生產(chǎn)線(xiàn)，經(jīng)評估各家提出的計畫(huà)后，目前已從中挑出4家廠(chǎng)商做最后遴選，包括從事封裝的日月光和矽品，測試伙伴由京元電和矽格入選。